BGA - пайка
Arsenal_PC писал(-а):
Самая сложная проблема с мостами при отработаной технологии пайки - найти шаблоны и накатать нужное количество грамотных шаров. IMHO. На поиск и тренировку ушли не один месяц. По поводу дырок - не проще ли сделать шторки и сдвигать/раздвигать их по мере надобности ???
2.не знаю меня пока галогенка вполне устраивает.... поборол проблему яркого света "противовесом"- обычной настольной лампой... щас на кону пайка мостов и заточка для пайки конкретных микрух(вырезание дырок под них в жести (что бы не греть всю маму))
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Тут в картинках:
ersa.de/en/produkte/smt_bga_rework/datenblaetter/BGA_Reballing_Web.pdf
To Chaem спасибо, но интересует не только производитель но и модель станции.
Подойдёт иной раз ко мне человек, посмотрит на меня, и больше уже не подходит........
Сходить на сайт производителя и ознакомиться с перечнем продукции религия не позволяет?
А кто подскажет . Пересаживал тут недавно ich5. Один раз получилось , поставился без проблем даже на поведенную p4p800 , проработал , потом я плату отдал. Делал во 2 раз все так-же . Но шары получались неравномерные после снятия , но не в этом суть . Снял один мост , пошлифовал его поровнее , некоторые шары пересадил , все вроде ровные.Посадил на плату , нормально лег , померял усб на корпус - 600 ом , где-то 1200 , но все 6 контачили . Плата стоит в нулях , резет залип.Через день прозванивать усб - ни один не контачит .Сажал на спиртоканифоль . На другую плату сажал на бга флюс -тт , тоже самое , только вроде с самого начала оно уже неконтачит ,мост уже другой .Вопрос что с первой платой - шары остыли и пропал контакт ? На снятом чипе усб-дата должна звониться с корпусом или нет?
возможен перегрев и, как следствие, отслоение кристалла от подложки
А как это проверить ? при снятом чипе усб на его массу не звонятся.
Решил внести свою скромную лепту...)
На днях пересадил два моста ICH4 и ICH5 - пришлось отпаивать 4 чипа - два донорских и два дохлых, в 4 случаях из 4 все 100% шаров остались на чипе...)
Картинки с описаниями пока положил тут: ddapper.narod.ru/bga/index.html
dAppEr, cравните с rom.by/node/16450
--== Михаил ==--
:)
Выходит правильная технология, раз люди к ней приходят...)
Товарищи, подскажите пожалуйста как грамотней поступить будет в таком случае: Плата от ноутбука. Нужно пропаять GPU на ней. Греть большой участок платы снизу печкой или ИК лампой не могу, т.к. разьёмы снизу присутствуют, боюсь стекут вниз. Если диафрагмировать фольгой или метал. пластинами и оставить маленькое окошко для прогрева именно того участка платы где находится чип, ничего страшного не будет с платой если медленно нагреть в том месте низ платы (чип находится сверху)? Либо греть плату целиком и снизу и сверху. Как быть?
Заранее спасибо!
Отправить комментарий