После прожарки артефачной Geforce 8800 GTX при 270 градусах, при первом включении взорвалась микросхема Q3, картинки на мониторе нет. Замеры напряжения питания GPU и памяти, показали что они в норме 1,06 и 1,96 соответственно. Помогите опознать чип на нём осталась маркировка PH2AD FDS.
Вложение | Размер |
---|---|
DSCN05117.JPG | 344.49 КБ |
Это транзистор. Основная надпись - третья строчка FDS6xxx. МОжно посмотреть в какой цепи стоит и прикинуть ампераж...
А вот взорвался он, думаю потому, что шары послипались при прожарке... Сопротивление ГПУ замерьте - станет ясно - искать транзистор или реболлить ГПУ сначала...
...ложки нет
![](http://nick-name.ru/forum3t6/Bishop%20Lab..gif)
Спасибо за подсказку. Похоже он идёт в цепи питания NVIO, т.к. изображения нет, вот только незнаю где померять его сопротивление? Напряжение GPU в норме я проверял.
Схемку бы прикинуть этого местечка... ну по идее после него дросселёк должен быть и кандёр - вот на кандёре и можно сопротивление нагрузки спросить... Так же можно позвякать кандёрчики на чипах (в общем случае)...
...ложки нет
![](http://nick-name.ru/forum3t6/Bishop%20Lab..gif)
Да дроссель стоит промаркирован как 1R0 на плате L6 подключен к 8,7,3 ноге, а за ним конденсатор прямоугольный с маркировкой 330 6D. На нём померял сопротивление показывает 1,5 ома, мерял китайским прибором m-830b, при замыкании щупов показывает 1 - 1,1 ома.
Итого 0.4 - 0.5 Ома имеем... в цепи питания NVIO... Для этой цепи по-моему слишком мало... Там как собрано? Этот взорвавшийся - одно из плечь (верхнее/нижнее)? Тогда его пару прозвоните и управление... Убитое сдуть надо, шоб не мешалось и перемерять сопротивление нагрузки ещё раз. По картинке топологии не видать... могу только предположить, что этот взорванец - верхнее плечико, а чуть повыше стоит нижнее плечо - параллельно 2 мосфета... Верх и вылетает сразу при работе на КЗ...
...ложки нет
![](http://nick-name.ru/forum3t6/Bishop%20Lab..gif)
Взорвавшийся два полевика n канальных в 1 корпусе. Предположительная схема в прикреплёном файле. Если кз в NVIO неужели нужно делать реболинг?
stas83, топик внимательно читали? (так прикольно получилось - спросить автора, читал ли он свой топик
Плата не прогнулась при прожарке? Зазор по краю чипа равномерный? Не качали чип при прожарке? Тряски не было?
...ложки нет
![](http://nick-name.ru/forum3t6/Bishop%20Lab..gif)
Всё понятно буду реболить, спасибо за помощь.
Зазор равномерный, очень маленький, чип некачал, тряски небыло, место рядом с разъёмами DVI и системы питания были обёрнуты в фольгу а затем в базальтовое волокно. Вид платы до прожарки в прикреплённом файле.
круто упаковано. Версию со слипшимися шарами думаю надо попридержать...
Всмотрелся в фотку - да, там видно разрыв между 5,6-7,8 - два полевика.... Со снятой сборкой тоже 0.5 Ом звонится?
...ложки нет
![](http://nick-name.ru/forum3t6/Bishop%20Lab..gif)
Отправить комментарий