Попытка побороть бессвинцовый припой
Все, надоели эти бесконечные непропаи и недопаи, как и главный вопрос - как же, собственно, греть. Поделюсь в этой ветке своими размышлениями на эту тему и в конце концов попытаюсь выработать технологию пайки BGA-чипов с различными типами припоев.
Началась история с того, что мне понадобилось устранить артефакты на карте XFX 7950 GX2 (картина там странная - реально артефакты указывают на глюки памяти, но при снижении квадратики исчезают, а остаются этакие пятна, как "гало-артефакты", но это предмет для другой темы). Первичный прогрев не помог. Тогда я решил потренироваться на том что попроще и увидеть воочию, что чип по-настоящему "всплыл".
Итак, имеется:
- видеокарта Sapphire Radeon X1800XL с убитым видеочипом, RoHS compliant
- ИК-станция нижнего подогрева Aoyue 853A
- паяльный фен CT-Tools CT-3D
- обыкновенная спиртоканифоль Connector
Попытка номер раз. Нижний подогрев на 330 градусов, сверху термофен, скорость низкая, температура 350 (все температуры по показаниям датчиков на инструментах). Грею минуты четыре (при оценке очень хорошо помогает играющая музыка, т.к. самого по себе времени не замечаешь). Никаких признаков движения. Попробовал расплавить припой на памяти. Также стоит как влитая. До этого по той же методике на других платах отлично расплавлялся свинцовый припой. Еще один плюс нижнего подогрева - ASUSы, славящиеся своими коробящимися платами, здесь после пайки ровнехонькие, как с завода.
Попытка номер два. Опишу с фотографиями.
Для начала, как где-то я читал, положил фольгу на чип для защиты от перегрева.
(Все картинки кликаются)
Затем кладу на подогрев.
Наливаю под чип спиртоканифоль и включаю нагреватель, устанавливаю температуру 340 градусов.
Вскоре флюс начинает закипать.
По достижении заданной температуры включаю фен. Теперь ставлю: скорость - большая, температура - 390. И грею чуть подальше.
Тут прогресс уже какой-то есть, если недолго подержать фен над SMD-мелочью, то припой под ней через короткое время плавится. Чип же сидит как влитой. Т.е. такой метод условно годен для выпайки мелких микросхем с ножками. А чип - никуда. Держал минут пять, температура в конце подскочила до 420(!) градусов. Все равно толку ноль.
Разозлившись, снимаю видеокарту с подогрева, ставлю на подставку, заливаю опять спиртоканифоль и начинаю греть по-старинке снизу, постепенно увеличивая температуру и снизив поток до малого, иначе есть риск посдувать всю мелочь с пуза карты. И мне не хватило диапазона регулировки фена! При 470(!!!) градусах ни чип, ни даже мелочевка рядом с ним не захотели двигаться! Это финиш.
Если есть сомнения, как был расположен фен, то вот фотографии. От сопла до платы было сантиметра три, не больше. Мосты со свинцовым припоем в этом случае уже при 330 градусах спокойно снимались.
Мои размышления по этому поводу.
1. При прогреве сверху температура рассеивается по всей плате, чип прогревается недостаточно, даже с учетом подогрева и увеличенного потока. Увеличивать температуру уже некуда, я уже не говорю про пайку памяти в таком режиме. Решение - использовать насадку на фен в виде куба, т.е. создав закрытое пространство, весь воздух направить только к чипу. Как тогда оперативно дергать этот чип, если требуется его демонтаж?
2. Поменять используемый флюс. На высококачественный. По цене 600 рублей за 40мл. Итого ремонт выльется в цену потраченного на него флюса. Не годится.
3. Погрешности оборудования, конечно, есть. Температура на плате от показаний подогревателя отличается градусов на 100. В какую сторону, думаю понятно. Для фена погрешность по паспорту 10%. Для 400 это 40 градусов. При 300 по показаниям фена плавится свинцовый припой.
4. Если вы заметили, флюс изначально оставался на плате с прошлых экспериментов. Может заливать его тогда иголкой под центр чипа, чтобы уж гарантированно смочить всю поверхность?
5. Пайка только феном снизу изначально не годится. Во-первых, коробится плата, имеем термальный шок компонентов, плата темнеет снизу. Во-вторых слабый поток действительно слишком слаб (sorry), чтобы расплавить весь припой под большим чипом. Единственный плюс - температурой около 350-400 градусов мы воздействуем все-таки на текстолит, а не на компонент, соответственно меньше риск его убить.
6. И хотелось бы выслушать обладателей аналогичного комплекта оборудования, на какой температуре, с какими насадками и приспособлениями они снимают чип или хотя бы доводят его до состояния всплытия на шарах.
7. Буду экспериментировать дальше - с методом №2 для снятия видеопамяти (хотя 390 для памяти это жестоко), с насадками ну и с тем, что посоветуете. Спасибо.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Извиняюсь, что не отвечал долго - был в разъездах.
Сегодня после дня, проведенного в экспериментах, удалось таки побороть этот радеон. Итак, главный принцип здесь: глаза боятся - руки делают.
Для начала я откалибровал термофен по термопаре на мультиметре DT-890. При показаниях термофена 330 градусов датчик мультиметра (ставил заподлицо с концом фена) показал 300 градусов, при 430 градусах на мультиметре было всего 360. Так что если особо сильно не перебарщивать, видеочипы до температуры смерти в 400 градусов доходить не должны.
Попытка номер раз - прогрев памяти как наименьшего BGA элемента на плате. Заливаю под нее немного спиртоканифоли, включаю фен. Фен ставлю снизу. Сверху греть память при температурах бессвинцовки побаиваюсь. При 350 градусах по фену канифоль начинает дымиться, но признак окончательного плавления шаров - когда дыма от нее становится намного больше. И достигнуто это было при температуре 440 градусов. Дальнейшие эксперименты позволили чуть снизить экспериментальную температуру начала плавления - 430 градусов. Также было установлено, что нагрева хватает только на один BGA-чип памяти. Что и обосновывает мои действия в п.2
Попытка номер два - прогрев GPU. Очень желательно использовать нижний подогрев, т.к. здесь мы создадим хоть немного более щадящие условия для чипа, которому и так несладко. Итак, температура нижнего подогрева 350 (при этом реально плата разогревается градусов до 200), температура фена приближается к 470 градусам. Держу фен над чипом минуты полторы, и постепенно дыма становится ОЧЕНЬ много, так что вся комната заполняется сизой пеленой, что в конце концов означает - чип всплыл на шарах!
Далее эксперимент был повторен на XFX 7900GS. Все отлично плавится (память - просто мгновенно, так же мгновенно застывает если убрать фен), температуры даже чуть пониже, чем с ATi.
Итак, мне удалось расплавить бессвинцовый припой. Также еще раз сделал для себя вывод, что не зря потратился на станцию нижнего ИК-подогрева. Она не только позволяет практически без короблений прогреть любую соверменную плату, но и плавно выводит компоненты на режим пайки, не позволяя переносить им резкого температурного стресса. На всю процедуру уходит не больше пяти минут.
Остался последний вопрос - как снимать (а не просто катать на шарах) чипы с видеокарт. Т.к. мне все-таки удалось расплавить бессвинцовые шары без использования дополнительных насадок и спецприспособлений, то ситуация немного упрощается. Идеальный вариант - пружинный захват. (www.cyncrona.fi/products/JBC/JT_7700.htm, приспособление в действии - в самом низу страницы). Вот только где его взять? (кто знает - подскажите) Ну или самодельный вариант - тут уж кто на что горазд. Думаю, и с ним не должно возникнуть особых проблем.
P.S. Благодарю уже принявших участие в обсуждении. В ближайшее время основную статью исправлю и дополню.
Прошиваю микросхемы типа "спи в кроватке"!!!
Дык это обычный вакуумный экстрактор (причем расчитаный на весьма небольшие чипы), похожий продается в Sirius'e за 600р..
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Обычный да не совсем.
Съемник входит в комплект станции JBC 7700, действует полностью автоматически, т.е. держать в процессе отпайки надо только фен. (вот ссылка на видео с процессом работы)
В указанном магазине нашел только вакуумную станцию, для работы с ней уже понадобится твердая рука. Кстати, ее присоски рассчитаны не на такие уж маленькие детали. Масса моста ICH5 - 3 грамма. Съемник рассчитан на 40. Магазинчик кстати хороший, думаю, этой штукенцией стоит попробовать затовариться.
Прошиваю микросхемы типа "спи в кроватке"!!!
Сюдя по размеру Protector'a(согласно обозначению на рисунке) на ICH 5 он не влезет... Tripod в данном случае интереснее, но и у него расстояние между ногами должно быть если не регулируемое, то достаточно большое.
, я уже не говорю о качестве оставшихся шаров... Короче, девайс годиться исключительно при использовании полного реболлинга.
Помострел видео- посмеялся, особенно в момент подпрыгивания чипа...- половина шаров с чипа тут же оказалась на плате
Профессиональный ремонт ноутбуков в Мурманске- notebook51.ru
Rom.by, что в имени тебе моем..?
Посмотрел видео - ужас, что они делают. Качество никакое, особенно если учесть, что паяют свинцовку. Такого типа экстрактор стоит у меня на ИК станции Эрса. Сразу скажу - ГУАНО. Основная проблема - при съеме чип в 90 процентах перекашивает и шарики того... Если снималось для реболлинга - то всёравно, как снимать, хоть ножом подковырнуть. А вот если нужно сохранить шары - начинается проблема. Потому я снимаю специально сделанным пинцетом. Правда, тоже далеко не всегда хорошо выходит.
По поводу указанной вакуумной станции. Не забывайте, что Вы будете при съеме чипа преодолевать не столько вес детали, сколько силу поверхностного натяжения расплавленного припоя. А это уже на порядок больше. Хотя сам пользуюсь ручным вакуумным экстрактором Хакко 394, но только для мелких деталей (память) либо не БГА микрух (мульты, сеть и пр.). Хотя и мосты, и ГПУ он позволяет снимать. Но опять же, с перекосом и повреждёнными шарами. Причина та же - захват только в одной точке. А вот если сделать какой либо тройник, чтобы вакуумный захват цеплял в трёх точках, это могло бы предотвратить перекос чипа при съёме.
для съёма (конечно для реболинга), не применить ли сплав Вуда!??? chip-quik
waad, даже откорректированный Вами комент прошел мимо моего понимания. Разъясните пожалуйста, что Вы имеете ввиду?
Сплав Вуда — тяжелый, легкоплавкий сплав, изобретенный Робертом Вильямсом Вудом. Температура плавления 65,5 °C, плотность 9720 кг/м³.
Берем нужный нам образец, крепим на подогреве с наклоном (как для заливки флюса), берем сплав вуда, ложим чтобы он мог залиться под чип, ставим подогрев выше температуры плавления сплаваи ждем когда он смочит шары. Температура плавления безсвинцовки снизится. Ставим плату для съёма чипа. Снимаем чип, перекатываем, ставим на место. Конечно нужно следить, чтобы не смочить лишнего. Идея не моя, подсказал мне знакомый, заказал сплав вуда буду пробовать.
А сплав залезет в щель высотой в 0.5мм примерно между несмачиваемыми ним поверхностями?
Уважаемые коллеги, в переписке с нашими англоязычными партнерами помните: whether - который, weather - погода, wether - кастрированый баран!
У некоторых людей торс - это просто разветвитель, позволяющий подключить руки и голову к заднице.
Ну а если Ваш чудесный сплав накопится где-нибудь в переходных отверстиях, вытечет не сразу, а только уже несколько посже посадки чипа назад? Ведь некоторые гпухи нонче греются в работе до 100гр., нехило прогревая тектолит, и это нормально. Стечет в шары и каКоЗит
Отправить комментарий