Пропайка GPU - размышления

Я разбирал чип 5700,
Как я понял его устройство:
Это бутерброд- 
На кристалл кремния напылены медные площадки-дорожки,
к ним припаяны шарики припоя (достаточно легкоплавки, думаю температуры плавления классического припоя ),
которые в свою очередь контачат с площадками
на зеленом текстолите. Все пространство между шариками залито неким компаундом,

который легко размягчается под нагревом.

PS Кстати эпопея с прогревом таких чипов такого устройства у нас началась еще с эпохи слотовых P2-500/550/600
- неисправный cpu
-пропайка чипа
-восстановление на неопределенный период
- повторный прогрев
но ожило на долгое время не более 10%
Подозревать Интел в некачественной отмывке флюса язык не поворачивается.
Отмечены случаи восстановления на разный срок практически всей последующей линейки процессоров
intel/amd впоть до современных. Здесь контакт плата-чип уже исключен.
Так что на наш взгляд остаются только две версии - либо частично обратимые нарушения структуры кристалла,
либо нарушения соединения кристалл-подложка.

>> GaRR Я разбирал чип 5700



Сенксь за инфу, ещё просьба, кто может  проверить температуру плавления верних шаров.



Опять мысли вслух:

Итак: в данном случае мы имеем (хотя наверное они нас)  три проблемные точки:

1)Напыление кристалла

1)Верхние шары и их площадки

2)Нижние шары и их стороны контактных площадок



Напыление кристалла при разрушении мы вылечить никак не сможем, поэтому откидываем из списка. Ни прогрев ни молоток здесь не поможет.

Верхние шары, если они безсвинцовки то при обычной "посадке" чипа контакт восстановлен не будет. Компаунд скорее всего пластичен и давление на шары не оказывает, наверное нужен для предотвращения окисления или просто бут.материал. Но если плавление шаров происходит при очень низкой температуре и компаунд не сильно деформируется при нагреве, то мы получем постоянно разогретый проводник который сам поддерживает связь с криссталлом. Наводит на эту мысль, к примеру, порог рабочей температуры в 145 гр. для 6600

Нижние шары с их проблемами уже обговорены выше. Но понимание уже ближе .....

>>Slonopotam Не могу сказать, что чаще отваливаются ГПУ(в том числе и жаркие-топовые) по питанию, чем по сигнальным линиям...грубо говоря - 50 на 50...



     Как это определилось?

Надо бы поробовать пропаивать чипы аля 9600 только сверху только кристалл, чтобы нижние шары не плавились. Тогда станет более понятно где же отвал.

Угу интересно. Ладно один цвет пропал, пропаял и всё пошло. А в большинстве случаев как?

Готов поэкспериментировать на 6600, 6600GT, X700- их (как уже писал) больше всего.

Текстолитовую подложку GPU начинает вести, хотя, может я с температурой переборщил.

>>ghostman Текстолитовую подложку GPU начинает вести, хотя, может я с температурой переборщил

 Так и должно быть, поскольку коэф. расширения текстолита больше чем кристалла, надо было предварительно разогреть плату.



>>Rom Готов поэкспериментировать на 6600, 6600GT, X700- их (как уже писал) больше всего.

Тогда есть предложение начать эти самые эксперименты. 

Предлагаю 6600, поскольку делал недавно несколько, свежо в памяти. Первое что требуется это название-производитель-марка и описание дефекта карты , какой монтаж памяти на плате, емкости на какую температуру, и напряжение питания чипа и есть ли ВЧ пульсации (если конечно она стартует). 

Если с картой комп стартует но изображения нет, определим её как условно отвал ГПУ (неважно в каком месте).

Если стартует но есть артефакты, опять же условно определим как битая память или её отвал (если BGA), или отвал ГПУ.

Что бы наполовину исключить память из расчётов, предлагаю сразу же прогреть её сверху феном температурой разрешенной в даташите для монтажа, насухую без флюса, затем испытать на запуск. Если изменений нет повторить прогрев температурой 350 гр.  20-30 секунд (тупая проба восстановления переходов). Опять проверка.

Перед ЛЮБОЙ операцией прогрева чипов памяти или ГПУ требуется ОБЯЗАТЕЛЬНО общий постепенный прогрев платы, чтобы исключить её деформацию, делается это на плитке, лампе, газе, по всей площади платы температурой 100-120 градусов в течении 10 минут. определить можно визуально по закипанию капли воды.  ОЧЕНЬ ВАЖНО НЕ ПЕРЕГРЕТЬ, ЧТОБЫ НЕ ПОПЛЫЛИ  И НЕ "СЕЛИ" ЧИПЫ, ИНАЧЕ ПРОСТО НЕ ВЫЯСНИМ ГДЕ И ЧТО.

Технология регулировки температуры на плитке проста, на плитку ставим радиатор от проца а  карточку ставим на радиатор. Увеличение температуры - взять пониже радиатор. Уменьшение температуры - найти повыше радиатор.

Следующий этап преследует  цель прогреть криссталл но при этом не прогреть нижние шары, избежать "посадки".

Температура прогрева контактов кристалла неизвестна, предлагаю условно принять монтаж в корпусе чипа как безсвинцовую технологию, тогда тепературу прогрева криссталла надо ставить около 400-450 градусов, 

У кого какие мнения по температуре и по времени нагрева? У меня пока сомнения по этому вопросу.

Diamond

Вы сами по такой методике делать будете или нам советуете ???

Сейчас было бы полезно собрать весь фактический материал из рук тех, 
кто регулярно занимается прогревом GPU  и затем попытаться 
обобщить его и сделать выводы.
Можно и поэкспериментировать.
А уж какие поставить режимы - это дело добровольное, думаю каждый 
сам должен исходить из своего опыта и проверки своих идей.

Специально для GaRR

Если я правильно читаю русский язык то >>Rom  Цитата: Готов поэкспериментировать на 6600, 6600GT, X700- их (как уже писал) больше всего.

У меня же в данный момент видях нет, возвратов мало и экспериментить не на чем.

Diamond

Думаю Rom достаточно достаточно опытный специалист, что бы самому решить, как действовать...
450 градусов на кристалл это мягко говоря перебор.

GaRR

>>450 градусов на кристалл это мягко говоря перебор

Потому и спрашиваю... хотя почему перебор? Кто нибудь знает температуру плавления материала которым выполнена пайка площадок?