Технология выпайки полевых транзисторов

Название темы поменяйте, иначе могу порассказывать о снятии полевых транзисторов в SOT-23.
Если говорить о деталях в корпусах SOT-223, TO-252, TO-263 и т.д., то можно снимать разным оборудованием. Например, паяльником на 65 Вт. Или феном. Это уже вопрос личных предпочтений и наличия инструмента под руками.

Вопрос конечно интересный...

Выпаять мосфет одним паяльником никак не удастся.
Для выпайки использую два паяльника. Один на 65 Вт - грею сток транзистора, второй на 36 Вт с широким жалом, которым грею сразу два вывода - затвор и исток. Для легкости выпаивания предварительно заливаю немножко спиртоканифоли вокруг мосфета. Когда выводы транзистора прогрелись до плавления припоя, несильно но резко приподнимаю корпус мосфета сразу двумя паяльниками, он отлетает недалеко в сторону (это чревато мелкими каплями припоя, разбрызганными по плате). Припаиваю ессно одним 65-ваттником (контактные площадки предварительно очистить от припоя). А феном не люблю монтировать/демонтировать мосфеты, ибо стараюсь всячески беречь материнку от лишнего локального нагрева. Хотя, если бы была термовоздушка, то приспособился бы... она поудобнее фена.

Было пару случаев, когда мосфет был в неудобном месте (например под защелкой AGP) и приходилось выпаивать/запаивать термофеном, по другому не подлезешь... было раз - даже защелку выламывал чтобы подобраться паяльниками.

1) SMD паяльная станция (фен).
2) Пара паяльников (нежелательно, транзистор сильно перегревается).
3) Нагрев снизу (газовая горелка и прочие нагреватели с открытым пламенем не рекомендуются).
4) Крайний случай, касаемо DPAK, D2PAK. Нагревать паяльником сначала выводы и аккуратно отгибать их чуть-чуть (иначе трескается корпус). Следом саму подложку нагреть паяльником и снять.

(R)soft я с Вами не согласен. Уже 2 года выпаиваю транзисторы и микросхемы одним паяльником 40Вт (если какойто экзотический случай, типа ПОС-63 - 65Вт). Вопрос возникает с корпусом - если D-pak - грею и приподнимаю исток и затвор, потом прогреваю и поднимаю сток, отпаиваю до конца исток и затвор (тут не обойтись без "зубоковырялки", но нужно и не перестараться - нужно всё делать плавно, ибо чуть сильнее и более резко приподнимаем - ножка отлетает от транзистора); если D2-pak (большой) - грею и поднимаю сток, отпаиваю оставшиеся 2 вывода. Лично мне кажется для получения найлучшего результата пайки главное отпаять транизистор или микросхемку так чтобы не отлезли контактные площадки - некрасиво получается. Ну и само собой имеет значение заточка паяльника. Запаивается всё тем же паяльником в 40Вт. Само собой что всё отпаивается (ну и припаивается) с применением в худшем случае канифоль\паяльный жир, в лучшем спиротоканифльные флюсы\паяльная пата\BGA флюсы. Также имеет значение какой вид будет иметь пайка после монтажа компонента на печатную плату - в идеале пайка не должна бросаться в глаза даже под микроскопом , ну а серьёзно - не должно быть соплей, непропаяных контактных площадок и прочих "проблем". Как по мне - на флюсе и припое экономить нельзя, лучше потом потратить больше смывки на очистку печатной платы от флюса, чем потом принесут компоненты отдельно, плату отдельно.

Сперва мучился паяльником. Даже 100 ватный тяжело берёт бессвинцовку, особенно если сток на земле сидит. Купил паяльную станцию всего за 1200 руб и забыл про проблемы. Ей же очень удобно перекидывать память, когда ищется дохлая микруха. Ну и прочее вроде мультиков, кодаков и тп паять. 

Я выпаиваю транзисторы в больших и малых корпусах паяльником 40Вт, грею и приподнимаю пинцетом сток, в таком случае корпус не трескается и ноги не обламываются, ну а дальше отпаять исток и затвор не составляет труда.

Мах, сам пытался так делать - на Asus`ax контактные площадки отрываются, на остальных так получается.

Ну так я рад, что Вы со мной не согласны.
Два года действительно большой срок, чтобы написать, что DPAKи выпаиваются одним 40-ваттным паяльником. Ну-ну...
"Кто как хочет так и др..."угим способом извращается. А вообще за информацию, предоставленную Вами на обзор всем и вся, Вас должны наверно благодарить очень многие... или не благодарить, не знаю. Посему, мне больше нечего добавить...

Типа "мне мерещится, что лучше будет если контактные площадки не отлезли"...
[I'm in shock]

P.S. Ребята, делайте что хотите... отгинайте ноги, отпаивайте 40-ваттниками, фенами... у Вас "отлетают ноги"? Отлично! Действительно очень грамотно... я привел пример - другие сами смогут оценить кто прав а кто не прав.

To maco: цытадник из этой темы можно настрогать нехилый...

Просто кто как привык, тот так и паяет. Кто обычным паяльником. А я последние 6 лет работал веллеровским термофеном. За обычный паяльник почти и не брался. Потому, когда попробовал мосфеты паяльником паять - не получается, терпежу не хватает . Правда, на комповское железо мощности веллера не хватило, им хорошо сотики паять. Ну так Lukey 702 оказался вполне терпимой термовоздушкой, хоть и китайской. А для защиты элементов от нежелательного нагрева использую фольгу. Вот с мостами и ГПУ никак не разберусь, свинцовка нормально, а бессвинцовка - это вешалка, ведёт платы по дикому. 

ИК- подогрев снизу (да и сверху желательно) в целом решает проблему...