Трафарет для GDDR5

не все криворукие, но затыкивать минуса тоже не дело (поставил минус обоснуй, доказали что не прав извинись и исправился) ну и видимо Brat тут устроил батхер. Я честно так не умею снимать, зато мне не лень наложить в ручную пинцетом.

я про всех не писал, но человек 7 точно есть )) и один пряморукий ( заплюсовавший )) )
моё уважение вашему железному терпению ))

ничего сверхъестественного не увидел... "ровно снятые"... а вот если бы была дефектная пайка, то шарик или целиком останется на доске или на чипе, как бы ровно не подымал чип, ну и на общем фоне будет "весело" смотреться.

Хорошо хоть до выяснения "у кого тачка круче" не дошло))
На самом деле снять как на фото - не проблема, в большинстве случаев так и получается, а вот наставить "припой на припой" непросто, часто модуль съезжает в момент плавления, поэтому после анализа затрат времени:
1- нагрев карты, снятие модуля, снятие припоя с карты и с рабочего донорского модуля. Накатка шаров. Установка модуля на еще не остывшую карту, усадка.

2- нагрев карты, снятие модуля, остывание карты (для длительного позиционирования модуля шары-на-шары), нагрев карты, более медленный, подстраховка от уползания, остывание карты, тест
Второй метод (шары-на-шары) с учетом значительного кол-ва слипающихся шариков (дополнительный цикл нагрева-охлаждения карты, что не есть гуд, плюс вычисление неудачного модуля и 100% накатывание новых шаров под ним) является практически значительно более длительным и трудоемким, не смотря на кажущуюся простоту.
Хотя к нему тоже нередко прибегаю.

Достаточно снять припой только с платы и сажать на оставшиеся шары на чипе, ещё ни разу проблем с недостаточностью припоя на чипе не возникало (при условии, что донорские чипы сняты как на картинке).

и как часто у вас "дефектная пайка"?? я перекопал мноооого ( тысяч несколько) видюх и дефенктную пайку видел всего 1 раз на 6800gt где забыли залудить площадки на текстолите ( они были позолоченые но без припоя)
этот фактор целиком зависит от прямоты рук
элементарно . уж память вообще без проблем. возможно с чипами типа G80, GF100 и есть такие проблемы . но уж точно не с памятью. выпрямляйте руки
вы уверены что все паяют вашим методом?

А Вы не рассматриваете метод когда заранее заготовленые провереные чипы ставятся на место глючных ? Про позиционирование памяти вообще улыбнуло, пинцетом просто ставишь модуль и паяешь. Я иногда по 8шт сразу ставлю шары на шары.. при этом нижний подогрев карты (до ~170град) не выключается

руки выпрямляйте

не знаю как у здешних спецов но у меня процент снятия чипов как на картинке стремится к 100% ( даже на 1 фото чипы с 1 карты - это видно по ревизии)
ещё пример

Brat какой срок гарантии вы даете на выполненные работы по замене чипов?

Всего несколько сообщений по теме. Остальное оффтоп.

Это типа намёк что отваливаться должны без реболла? По мне так после реболла больше отвалов должно быть т.к после реболла полудохлые чипы оживают от термостресса. Я же меняю исключительно на рабочие. "Сколько гарантии" зависит от "сколько денег" за работу, можно хоть пожизненую.

Где я работаю начальство заставляет реболилть все чипы, даже те что новые из Китая.
Я в конторе занимаюсь именно реболлом, остальным занимаются другие люди. Гарантию на выполненные работы по замене чипа дается 6-12 мес.

Начальству уже говорил что чипы можно и так ставить без реболла, на что мне сказали что раньше так и делалось но 25-35% карт возвращалось после 5-7 мес эксплуатации. (особенно те где совмещенное охлаждение ГПУ и памяти).

Так то собираю сведения; так ли он нужен реболл памяти как это утверждает начальство или просто это для этого что б мастера без дела не сидели))

Не думаю что кто-то, будет реболлить чип который под подозрением что из-за него сбои в работе карты.
А термостресс это что-то новенькое)))