HLX. Еще одна сказка.
В отличии от предыдущей сказки, в этой мне будет затруднительно привести глобально-отраслевые события, которые сделали бы возможным данный сценарий, однако взамен назову конкретное лицо, которое сделало его сгубило! Это ТП, и ее деятельность на посту двухбуквенной белой (уже не очень) компании, в первую очередь покупка другой (C-q) белой конторы - в результате производство скатилось на такой уровень, что, например, настольные машины лучше у явно-желтого вендора, название которого слегка схоже с именем великого пролетарского вождя.
Многие из тех, кто так или иначе касался hardware, замечали (и продолжают замечать) неудобство сборки и обслуживания АТХ: винтовые крепления (а безвинтовые, если есть, обычно заслуживают еще большей критики), острые края (выштамповок корпуса и EMI shield-а), необходимость разбирать почти всю машину ради замены или даже очистки громоздких систем охлаждения CPU, etc. А ведь всего этого "счастья" могло и не быть!
Еще в прошлом тысячелетии был разработан такой form factor, как NLX. Глянем в предисловие спецификации:
>NLX is a new low profile motherboard form factor designed to improve upon today's low profile form factors and to adopt to new market trends and PC technologies. NLX does the following:
> * Support current and future processor technologies...
Да! И Klamath, и Presсоtt с удобством разместятся: NLX предвосхитил многие идеи BTX.
> * Supports new Accelerated Graphics Port (AGP) high perfomance graphics solutions
Да! Но как "костыль" - низкопрофильную, вне райзера.
> * Supports tall memory modules and DIMM technology
Да! Два модуля высотой в 72,12 (!) влезут даже рядом с ClawHammer.
> * Provides more flexibility for system-level design and integration; for example; the new design flexibility allows system designers to implement a motherboard that can be installed quickly, in most cases without using screws, thus lowering PC's total cost of ownership.
Да! Но никому это не понадобилось.
Но механически и идеологически form factor получился очень привлекательным: системная плата для обслуживания или даже замены вынимается без каких-либо манипуляций с периферией, даже в низкопрофильных корпусах размещаются высокие и длинные карты расширения, не уменьшая основное пространство над системной платой. А сам этот объем даже по современным меркам достаточно велик: 75,6*71,12*(длину платы), и это не считая дополнительных пространств слева (originally для "костыля" low-profile AGP) и под райзером. Для минимально возможной в рамках стандарта NLX 10-дюймовой платы "туннель" составит аж 1,3l (что сопоставимо с продуваемым объемом типичного современного суперкулера). При этом прохождение воздуха в нем прямолинейно без всяких S-образных траекторий, как в ATX, а "процессорный" воздух не нагревает "видюшку", как в BTX.
Что было бы, получи данное направление развитие? Например, с приходом ClаwHаmmer (HT) и Presсоtt (TDP)... Давайте закроем глаза на тот факт, что от последней ревизии NLX (4.99) до первой НТХ (10.4) прошло 5,5 лет и попробуем помечтать! Назовем их гибрид HLX - что-то вроде Hуреr-Trаnsроrt L-form eXpansible. Тогда совершенно чудовищный разъем goldfinger типа AGP-ISA (170AB-часть 2,5=как у AGP, а 13XY-часть 2,54=как у ISA) естественным образом заменяется на НТХ, на райзере вырастают мосты HT-AGP, HT-PCI, а впоследствии - HT-PE, а может, и HT-HT! Туда же съезжают и AC97, и RS232 и прочая LPC-мелочевка. Соответствено, райзер тоже обзаводится IO-panel, но, что бы не притеснять PSU и не изменить механическую часть, размещает ее в район своего Slot#1. Сразу Zone C получает за счет этого дополнительных 20,32 высоты. На пространство "костыля" радостно набрасывается НТХ (логически верно) или PE (продолжая "костылить"). Небольшое расстояние от крепежных отверстий платы до околосокетных позовляет не беспокоится о backplate (или отказаться вообще от околосокетных в перспективе?). В рамках борьбы за цену и миниатюризацию вместо порождения какого-нить D (A=13,6 B=11,2 C=10 D<) с новыми рельсами etc, просто отпиливают A по заднему рельсу (a=A-half=7,375), получая кусок 187х206 = 386cm2 (площадь, сопоставимая с mDTX). И при этом даже самые low-profile машинки могут иметь основной вентилятор 80х80 и стандартный (ATX) PSU!
При этом можно получить совершенно неожиданный результат и в серверах: после подгонки HLX-карты под 1U можно совместить blade и этот самый U, а еще можно распаивать разъемы SАТА-Female прямо на обратной стороне райзера, создавая mass storage device. Высоченный райзер-"юг" с двумя НТХ может принять три "севера", собранные в кольцо (подобно НТХ-DTX, удивительно, но кольцо=230 складывается удобнее, чем в НТХ-DTX!). Еще одна внеплановая "приятность" - зубчики на НТХ, они именно с той стороны, что надо!
Можно поискать и недостатки у данного form factor-а. Узость (75,6) основного "туннеля": да, он расчитан был на Slot1+3DIMM, а размещаем мы там Socket, да еще и с Retention Module. Вдоль отверстий тоже маловато места, после втыкания DIMM вести HT до райзера тесно - но ведь могло быть и хуже, ie DIMM не влез. Совсем небольшая мощность передается с райзера на board через НТХ (63W). Встроенная графика должна быть с мостом HT-HT. Много-GPU-шные конфигурации ничуть не оптимизировались относительно ATX. Ну и как авторский - придумывать и впихивать красивые суперкулеры, как в mA или altCPUhi, не получится
А какие перспективы у подобной конструкции (уже на PE, конечно) в наши дни? Наверное, никаких: документ "PE as interprocessor link" остается скорее теоретическим (мерзские QPI и UMI же!), а сам NLX забыт более чем основательно. Кроме того, в целом такая машинка будет изящнее, прочнее, но... Дороже как минимум на 1 (16) или 2 (16+1) PE-разъема + 150cm2 текстолита, это разница (a=386)+(min_riser=120,6x43,87)-(mITX=17x17). Но это одна машина, а сколько PE-разъемов и cm2 текстолита теряется АТХ-способом?
great coder, 8.4.12
v.0.1. Основной текст. Первые две картинки (заглавная из PDF и трехконтурный рендер).
v.0.2. Спеллчекер. Накидал черновые ссылки.
v.0.3. Добавил ??I. Порасставлял форматирвание.
Что-то картинки неприкрепляются, пока кину их так. Пусть пока их и мало.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Ругань в сторону ATX по пунктам:
1. Принципиально острая EMC-shield. Технологически острые ответные ей детали корпуса.
2. Высокая трудоемкость сборки, обусловленная, в том числе и большим количеством винтовых креплений.
3. Невозможность создания компактных конфигураций, обусловленная ортогональной компоновкой.
4. Несовершенная вентиляция, сложившаяся исторически.
5. Резкое отличие desktop, tower, 1U/nU и blade-системных плат.
(6.) Потери "текстолита на 'юг'" при апгрейде развитии. Потери устаревшего оборудования.
Слегка поподробнее:
1.1. Острая EMC-shield. Причина - стремление ее удешевить, штампуя из стали потоньше.
1.2. Ее крепление и электрический контакт реализованы 22 полусферическими выступами, защелкивание которых возможно в ответной детали небольшой толщины (таково расстояние от выступов до упора, выполняющего функции еще и пружины)
2.1. Большое количество винтов. С внедрением backplate для CPU cooler - еще больше.
2.2. Установка EMC-shield также неудобна, особенно в компактных корпусах. А еще она любит вываливаться при установке системной платы.
2.3. Иерархическое неудобство, возникающее при замене системной платы.
2.4. Большое количество проводов, сигнальных и силовых. Разъемы типа 39-01-2x40 характерны неотщелкивающейся защелкой, 8981-04P всегда дико тугой, а 171822-4 - вообще страшный привет из прошлого.
3.0. Без комментариев. By design.
4.0. Без комментариев. By design.
5.1. Desktop либо card-less, либо low-profile card only. Плюс почти всегда сказывается п.4
5.2. Tower подходит к ортогональной компоновке, но при этом теряется большой объем, не улучшая вентиляцию.
5.3. Большая глубина.
5.3.1. Невысокая применимость стандарта к 1U - кроме высоты EMC-shield, все мимо. Карты расширения - хорошо если одна, и та в райзере.
5.3.2. Несмотря на то, что уместить desktop в 80 с небольшим можно, сервер в 2U выглядит бледно - опять же либо card-less, либо low-profile card only, либо full-profile в райзере. Да чего тут думать: 450 (пространство U) - 150 (ref ATX PSU) = 300 < 305 = ATX. Нужен CFX PSU (это потеря 1слота) или TFX PSU, и то не факт что влезет.
5.3.3. В 3U ATX влезает полностью, но от 3U хотят многого, поэтому сказывается п.4
5.3.4. Только в 4U ATX чувствует себя комфортно, но... Это уже просто tower на боку!
Соответственно, по тем же пунктам восхваление предложенной идеи (* - унаследовано от NLX):
1.1* EMC-shield без острых краев. Ее монтаж (если вообще предусмотрен, можно вообще к плате припаять) происходит вне корпуса, защелкиванием на системной плате.
(1.2* Ее электрический контакт реализован лапками, которые можно вырвать и/или загнуть, если вдруг они раздражают)
2.1* Удобное и простое крепление системной платы на рейках.
2.2* Вообще несвойственно, при монтаже дотрагиваться до нее не надо, в отличие от ATX. +см 1.2*
2.3* Иерархическое неудобство возникнет только при смене райзера. Системная плата меняется легко.
3. Использованная компоновка первоначало ориентировалась на desktop (уменьшение высоты). Доработки, сделанные при развитии NLX до HLX, позволили сократить также и глубину. Уменьшение ширины - задача уже конкретных реализаций.
4* Вентиляция front-back прямолинейна и нечувствительна к установке desktop-а на бок (как и tower). BTW, как и в BTX. Но, в отличие от BTX, процессорный воздух не нагревает видеокарту, да и преемственность NLX-HLX повыше ATX-BTX.
5.0. Тестирование HLX-плат возможно на рядовом HTX разъеме.
5.1. Desktop высотой порядка 80 - первоначальная цель NLX.
5.2. Tower выглядит как поставленный на бок desktop, благодаря п.4*
5.3. ??? PROFIT !!!
5.3.1. Самое сильное достижение: в 6.2l влезла обычная плата, можно даже полной длины (13,6 inch), и еще к ней:
5.3.1.1. (or) 2 полнопрофильных (by design) длинных (max!) карты расширения, с идеальной вентиляцией - продольной и, при желании, отдельной от процессорной.
5.3.1.2. (or) Полнопрофильный ODD и пара коротких (~135) карт
5.3.1.3. (or) Slim ODD и длинная и короткая карты
5.3.1.4. Процессор близко к краю, при необходимости может брать дополнительный воздух для охлаждения.
5.3.1.5. Разъемы доступны зачастую и без выдвигания U.
5.3.2. В 2U ничтожно сумянище суется desktop-80 с оторванными ножками.
5.3.3. В более высоких можно организовать вообще подобие blade-сервера.
Теперь о недостатках самого HLX:
1. Межсоединение. HT. Оно устареет. Идеи о смене его на PE натыкаются на геометрию.
2.1. Райзеры тесно связаны с конструкцией корпуса, привести их к стандарту непросто. А ведь на них половина системной логики!
2.2. Логическая непоследовательность: пространство задней панели на системной плате менее востребовано, а на райзере места не предусмотрено.
3. Никак принципиально не улучшена работа с картами расширения. Удобство их обслуживания - удел конкретной реализации.
4. Никак принципиально не улучшено охлаждение карт расширения. Хотя вариации с переносом части разъемов на secondary предусматривались еще в NLX, опять это особенности конкретной реализации.
5. NLX подавал на плату одним своим разъемом 160W (линия 12V в стандарте не рассматривалась как питание, а то бы и все 214W), HLX достигает подобных значений "костылями" - сам HTX дает только 63W. "Костыли" по 91W из себя представляют SATA combo, сами по себе полуфункциональны - ну зачем вести обратно с 'юга' на 'север' SATA? Разве что для встраиваемой техники.
Недостатки HLXu (просто на момент написания была закончена проработка HLXu, потому про него так и подробно):
1. Карты расширения...
1.1. Перенос bracket-ной стороны карт расширения на сторону, противоположную panel-ной стороне HLX-платы. Мера вынужденная, оставить их было бы очень заманчиво, но для этого нужны планарные разъемы PE (или хотя бы что бы у них внешний ряд контактов был планарным). Сокращение числа карт не рассматривалось принципиально.
1.2. Не лезут ISA, хоть тресни! Также нижний разъем PE1 (HLXuS) или PE4 (HLXuL), длиннее - геометрические накладки с "костылями питания". Тоже спасли бы планарные разъемы PE. Верхний, понятное дело - хоть HTX.
1.3. Доступ к ним - только с полным выдвижением корпуса из шкафа.
2. Доступ к HDD сложнее, чем хотелось бы. Системную плату и то легче достать.
3. Более "изящная" геометрия мало что дает в рамках 450. Градация Long/Short тоже непонятно насколько востребована. Можно покрутить, например, в попытках выкинуть карты, добавить корзину, или доступ к ODD - детали.
4. Никак не делается горячая замена PSU без полного выдвигания вперед (или частичного - назад). А хотелось!
5. Райзер оказывается принципиально двухсторонней платой, это технологически нехорошо и скажется на стоимости.
6. Высокие рейки для системной платы съедают место, которое могло бы пригодится процессорному радиатору.
Преимущества HLXu (по сравнению с традиционными 1U, просто для поднятия собственного настроения перечислены)
1. Отличная геометрия!
1.1. Много карт и большая (почти обычная) системная плата.
1.2. Небольшой внешний габарит - в 450 влезает и вдоль и поперек. В зависимости от положения легко обслуживается то или другое (PSU+HDDs, ODD+panel, board+panel+bracket, bracet+PSU)
1.3. Удобство обслуживания.
2. Частичное следствие п.1 - приятная вентиляция, причем при необходимости адаптируется с минимальными переделками и из front-back превращается в left-right (плюс повороты HLXu в 450 как целого).
3. Можно дотянутся до разъемов как HLX-panel, так и до разъемов карт, не выдвигая машину из U. Провода к ним идут свободно и сзади, и спереди.
4. Гарантированное пространство для
4.1. процессорного охлаждения
4.2. разъемов райзера (чего нет в базовой HLX)
4.3. вентиляторов карт (не, ну HLXuL длиннее самых длинных PE-карт ровно на вентилятор - иначе это нельзя интерпретировать)
4.4. лишних проводов PSU (и это в 1U!)
5. У райзера есть возможность создать версии для HLXuL и HLXuS, отличающихся только длиной.
great coder, 7.5.12
v.0.1. Основной текст во время работ над HLXu
v.0.2. Спеллчекер.
Выход обычно есть. Но он не работает.
Примеры:
1. Плата HLX-b. Удешевленная до предела системная плата, но все еще из стандартных элементов.
Подробное описание - внутри. Начерчена ради удовольствия от проработки до возможности сборки слепым китайцем.
Краткое описание: на стандартную плату HLX-b (163,244*206,400) помещены процессор типа K8, память, пара прочих элементов. Монтаж предусмотрен на стандартную рейку. Всего два отверстия, одновременно служащих и для крепления Retention Module к плате и платы к рейке, которая заодно служит backplate.
2. HLXu. Вариация HLX для U.
Подробное описание - внутри. Просто как пример лучшей компонуемости.
Краткое описание: Достаточно проработанная спецификация HLXu - адаптация HLX к U, показывающая преимущества HLX в условиях стесненного пространства. В 1U глубиной меньше ширины (!) уместились 2 полномасштабные карты расширения, а площади системных плат даже побольше обычных HLX (354,015*231,800).
Выход обычно есть. Но он не работает.
3. Pizzabox. Time to eat!
Подробное описание - внутри. Плоская реинкарнация.
Краткое описание: В результате применения к HLX Г-образных разъемов получается плоская версия, пригодная для систем в VESA-исполнении, а также для размещения в ящиках стола. Годится и для энтузиастов - в виде настенного и стендового исполнениях. PSU набортный.
Выход обычно есть. Но он не работает.
Кстати, о "конкретной ТП". Как написано тут, еще более бездарно было завалено и Alpha 21264 - продали шину "налево", и не воспользовались кучей дешевейших чипсетов, выпущенных в этом самом "налево"!
Выход обычно есть. Но он не работает.
Отправить комментарий