1. Перешивка хот-свапом так и делается. Грузится ДОС, вынимается родная микросхема, вставляется флешка, которую надо прошить и шьется в нее _нужный_ БИОС. При этом нужно чтобы выполнялись три условия:
- прошиальщик должен уметь прошивать такую флешку;
- плата, на которой осуществляется прошивка, должна уметь подавать на флешку правильное напряжение программирования и (если не брать в рассчет совсем хитрые варианты) уметь адресовать весь объем флешки;
- прошивальшик должен уметь работать с этой платой.
Все это написано в статье. Если Вы не поняли этого из нее, просто перечитайте статью еще разок...
Повреждает плату НЕ информация во флешке, а ее вставление "задом-наперед", если Вы так сделаете, то результат что с чистой, что с записанной флешкой будет одинаков.
1. Перешивка хот-свапом так и делается. Грузится ДОС, вынимается родная микросхема, вставляется флешка, которую надо прошить и шьется в нее _нужный_ БИОС. При этом нужно чтобы выполнялись три условия:
- прошиальщик должен уметь прошивать такую флешку;
- плата, на которой осуществляется прошивка, должна уметь подавать на флешку правильное напряжение программирования и (если не брать в рассчет совсем хитрые варианты) уметь адресовать весь объем флешки;
- прошивальшик должен уметь работать с этой платой.
Все это написано в статье. Если Вы не поняли этого из нее, просто перечитайте статью еще разок...
Повреждает плату НЕ информация во флешке, а ее вставление "задом-наперед", если Вы так сделаете, то результат что с чистой, что с записанной флешкой будет одинаков.