попробую но как его может так гнуть получается шары под

В исходном состоянии (до пайки)
шариковые выводы микросхемы име-
ют близкую к сферической форму (см.
рис. 2). В процессе пайки при расплав-
лении материала шарика за счет сил
поверхностного натяжения происходит
проседание микросхемы (шарико-
вые выводы принимают сплюснутую

форму — так называемый «коллапс»
шарика). В этот момент происходит
самоцентрирование микросхемы от-
носительно контактных площадок по-
садочного места, и «коллапс» шариков
является одним из основных призна-
ков формирования надежного паяного
соединения . В свою очередь
отсутствие проседания
говорит о ненадежности соединений и
высокой вероятности нарушения кон-
тактов на ранних стадиях эксплуата-
ции или уже во время наладки устрой-
ства, что подтверждается практикой.
Как правило, это происходит при
пайке бессвинцовых шариков с ис-
пользованием эвтектического олово-
свинцового припоя по стандартному
температурному профилю для эвтек-
тики с максимальной температурой
210…220°С или при пайке микросхем с
неоплавляющимися шариками какого-
либо менее распространенного состава
(например, 90% Рb, 10% Sn )