До кучи вопрос как бэ в тему, а как бэ и нет: если микросхема упакована по технологии FCBGA, всегда ли она будет с открытым кристаллом (теплораспределитель не в счёт) или она может быть залита пластиком на манер ICH5 (к примеру, ибо у него упаковка не FCBGA - проверено (а кстати, как эта упаковка называется? не нашёл... или это и есть обычный BGA?))?
[Добавлено] Попилил м/с памяти DDRII. Весьма забавно, эдакий недоFCBGA . Заодно стало понятно назначение пластикового "бугра" на брюхе таких м/с
До кучи вопрос как бэ в тему, а как бэ и нет: если микросхема упакована по технологии FCBGA, всегда ли она будет с открытым кристаллом (теплораспределитель не в счёт) или она может быть залита пластиком на манер ICH5 (к примеру, ибо у него упаковка не FCBGA - проверено (а кстати, как эта упаковка называется? не нашёл... или это и есть обычный BGA?))?
[Добавлено]
Попилил м/с памяти DDRII. Весьма забавно, эдакий недоFCBGA . Заодно стало понятно назначение пластикового "бугра" на брюхе таких м/с