А на счет диодной сборки D9 - если заменить ее на сборку Шоттки MBR20100CT (0.8В при 10А) будет меньше греться чем BYV32E-200 (0.85В при 8А) ?
Допустима ли такая замена или все же лучше ультрафаст BYV32E-200 оставить ?
Задача снизить тепловыделение, так как плата БП в переделке будет стоят в другом корпусе. Это будет корпус большего объема, чем стандартный корпус БП АТ/ATX, но там будет стоять маленький вентилятор 40х40 небольшой мощности (0,7 Вт 12 В). Вентилятор будет подключен параллельно основной нагрузке и соответственно напряжение будет регулироваться так же как и на основной нагрузке (галогеновая лампа 12В 100Вт, будет установлена в другом месте, вне корпуса БП). В корпусе кроме платы БП больше ничего не будет.
Понятно, спасибо!
А на счет диодной сборки D9 - если заменить ее на сборку Шоттки MBR20100CT (0.8В при 10А) будет меньше греться чем BYV32E-200 (0.85В при 8А) ?
Допустима ли такая замена или все же лучше ультрафаст BYV32E-200 оставить ?
Задача снизить тепловыделение, так как плата БП в переделке будет стоят в другом корпусе. Это будет корпус большего объема, чем стандартный корпус БП АТ/ATX, но там будет стоять маленький вентилятор 40х40 небольшой мощности (0,7 Вт 12 В). Вентилятор будет подключен параллельно основной нагрузке и соответственно напряжение будет регулироваться так же как и на основной нагрузке (галогеновая лампа 12В 100Вт, будет установлена в другом месте, вне корпуса БП). В корпусе кроме платы БП больше ничего не будет.