вопрос первый: насколько какчественно пропаяли подложку транзистора? (таки теплоотвод) и не отслоилась ли площадка? вопрос второй, повторный: сопротивление нагрузки?
вопрос первый: насколько какчественно пропаяли подложку транзистора? (таки теплоотвод) и не отслоилась ли площадка?
вопрос второй, повторный: сопротивление нагрузки?