Все ж таки в продложение темы сокета: А

Apple писал(-а):
Цитировал статью - текст на совести авторов журнала. wink

Что касается сокета - то почему производитель комплектующих не настоял на соблюдении технологии пайки своих изделий потребителями ? Надо было сразу оговорить ТУ на пайку, если действительно намудрили с контактами... roll Оборудование и материалы врятли сильно различаются на заводах...
.


Все ж таки в продложение темы сокета:
А именно производитель комплектующих - Foxconn - облапошился: шары от сокета отрываются вместе с покрытием контактов. Там как не паяй, часто без снятия гре-не грей - бесполезно, флюсы не берут метериал контакта. Вообще, как инженер-конструктор-технолог РЭС, могу сказать, что конструктив сокета "T2" ущербный, потому как ДЕШЕВЫЙ. Сравните с molex: контакты армированы в основание сокета, шары отодрать знаачительно сложнее.
ИМХО, конечно ж все это.

Gigabyte 8GE667 горит MEMR. подскажите.