У APM* пластик корпуса меньшую тепловодность, по сравнению

27 Янв 2006 - 00:28 Unknown BIOS
Ромбовод >> 564 >> 29.15

У APM* пластик корпуса меньшую тепловодность, по сравнению с IR*, имеет вот они субективно и кажутся холоднее при касании. Во всяком случае термопара на металическом ушке разницу в пределах погрешности измерения показывает.
А во вторых у уже упомянутых IRLR2905 рабочая температура до 175С заявлена, так что если мокрый палец не шипит, т.е. меньше 100C можно не дергатся.

Sapphire Radeon 9200 - замена транзисторов