DIVAS
Хм...интересный метод. Тока непонятно: это ж до какой температуры надо нагреть корпус, чтобы контакт восстановился. Как минимум 185гр. Так ведь у большинства деталек рабочая температура по даташитам 150гр. Может просто понажимать?!
Греть сильно не обязательно - градусов 70-90 достаточно. Тут ведь идея не в том чтобы кристалл прогреть до нерабочей температуры, а в том чтобы вызвать термическую микродеформацию корпуса и либо смыкание, либо расхождение микротрещины, то есть либо восстановление либо полную потерю контакта в ней - такой метод очень часто помогает в таких случаях, когда явное подозрение на нестабильный контакт(микротрещину) в каком-то элементе. Такой скрытый дефект является производственным браком детали, но не может быть выявлен ОТК, потому как проявляется не сразу.
А если просто нажимать, то это во-первых, может не сработать, а во-вторых, трудно будет определить что именно сдохло -деформироваться будет довольно большой участок платы.
Ronnie писал(-а):
Цитата:
по логике вещей, надо смотреть не СМ и не сокет, а цепи питания процессора
Логично Смутило то что Vcore меняется при нажиме на СМ и сокет.
Возможно, деформация платы при нажатии на сокет/СМ доходит до цепей питания проца и вызывает такой эффект.
Ronnie писал(-а):
Цитата:
Начиная с проверки VID'ов(может, один из них плохо контачит
Вы имеете ввиду такой проверкой определить район неисправности: эл-ты питания или же сокет? А может быть такое что VID'ы доходят нормально, а микротрещины в остальных линиях вызывают такие скачки?
Так я и говорю, надо в конечном итоге все цепи питания просмотреть - в первую очередь силовые, а потом и обвеску ШИМа, начиная с VID'ов и заканчивая проверкой цепей обратной связи.
А можно просто взять описание на ШИМ и посмотреть где у него что должно быть, потом найти с помощью осциллографа что несоответствует тому что должно быть и копать уже только эту цепь.
Но наиболее вероятно что в вашем случае имеет место быть дефектный элемент, поэтому сначала я бы воспользовался методом прогрева/охлаждения.
Но для начала я бы применил метод прогрева/охлаждения для выявления нестабильного элемента. Вполне возможно, что глючит какой-нибудь резистор(например) в цепи обратной связи ШИМа, поэтому удобнее греть паяльным феном с тонкоструйной насадкой.
Греть сильно не обязательно - градусов 70-90 достаточно. Тут ведь идея не в том чтобы кристалл прогреть до нерабочей температуры, а в том чтобы вызвать термическую микродеформацию корпуса и либо смыкание, либо расхождение микротрещины, то есть либо восстановление либо полную потерю контакта в ней - такой метод очень часто помогает в таких случаях, когда явное подозрение на нестабильный контакт(микротрещину) в каком-то элементе. Такой скрытый дефект является производственным браком детали, но не может быть выявлен ОТК, потому как проявляется не сразу.
А если просто нажимать, то это во-первых, может не сработать, а во-вторых, трудно будет определить что именно сдохло -деформироваться будет довольно большой участок платы.
Возможно, деформация платы при нажатии на сокет/СМ доходит до цепей питания проца и вызывает такой эффект.
Так я и говорю, надо в конечном итоге все цепи питания просмотреть - в первую очередь силовые, а потом и обвеску ШИМа, начиная с VID'ов и заканчивая проверкой цепей обратной связи.
А можно просто взять описание на ШИМ и посмотреть где у него что должно быть, потом найти с помощью осциллографа что несоответствует тому что должно быть и копать уже только эту цепь.
Но наиболее вероятно что в вашем случае имеет место быть дефектный элемент, поэтому сначала я бы воспользовался методом прогрева/охлаждения.
Но для начала я бы применил метод прогрева/охлаждения для выявления нестабильного элемента. Вполне возможно, что глючит какой-нибудь резистор(например) в цепи обратной связи ШИМа, поэтому удобнее греть паяльным феном с тонкоструйной насадкой.