MSI NX8800GT виснет в 3D
Чип - G92-270-A2 / 512GDDR3
Виснет при любом 3D, даже в скринсейвере. Иногда выпадает в BSOD, но засечь не могу - уходит на перезагрузку. В 2D работает нормально. Температура GPU - 54гр, вентиль 1930rpm (30%)
Но закралось одно сомнение...
На фотках общий вид платы и интересующая меня часть. Сразу скажу - видюх такого сложного (для меня) уровня еще не ремонтировал. Поэтому, если можно, сильно не пинайте.
Итак. Как я понял, это референсная плата. На ней зелеными прямоугольниками обозначены три канала питания, на мой взгляд полностью идентичные. Сток мосфета "1" верхнего канала, и пустая площадка мосфета "2" второго канала напрямую звонятся с +12в со штекера дополнительного питания. А между стоком мосфета "3" и тем +12в имеется сопротивление, которое меняется, если карту немного прогибать.
Может у кого есть такая под рукой, чтобы подтвердить или опровергнуть мои догадки. Я веду к тому, что на форуме были версии о некачественных межслойных соединениях. Т.е. может мне нужно будет только соединить хорошим проводком 2 и 3 площадки и проблема решится...
| Вложение | Размер |
|---|---|
| 1.jpg | 80.35 КБ |
| 2.jpg | 99.63 КБ |
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Поигрался в РиваТюнере с частотами - при снижении CPU FSB с 660-ти до 550-ти проходит первые два теста, но на третьем опять виснет. Дальнейшее снижение уже ничего не меняет.
Может у кого есть такая карта - замерьте, пожалуйста сопротисление в пронумерованных точках относительно +12в доп.
Тема закрыта. После прогрева заработала. Прошла 6 циклов 3DMark - всё в порядке. Температура не выше 56-ти при 100% кулере.
Как прогревал, поделись. Желательнее подробнее =)
Снизу однокамфорная электроплитка, плата 3 см над ней, тестер с термодатчиком, воткнутым в крепежное отверстие поближе к чипу. Сначала прогрев над плиткой в 1-м положении мощности минут 15, затем на втором, пока термометр не поднялся до 150 градусов. Затем вдобавок сверху феном на 350 градусов. Грел еще минут 8-10, хотел, чтоб чип поплыл, но не дождался и прекратил. На форуме писали, что достаточно прогреть чип только сверху феном и этот глюк уходит (временно, но время может быть большим
).
Удачи!
Выпаивал ли кондеры и штекер доп питания????
CkuHXeD, электролиты и солиды выпаивать крайне желательно. Курите даташиты на них, дабы не задавать подобных вопросов.
Кондеры отпаивал, разъём - нет.
достаточно снять конденсатооры на расстоянии 5-7 см от места прогрева а сверху от потока воздуха защитить фольгой
HaOS, грели феном на каком расстоянии от платы? 8-10 минут? я поднимал GT8400 так ей хватило 3х минут(фен паяльной станции на расстоянии 5-7 см и температурой 350 градусов).
to JerryLutor
Я могу своим строительным феном при максимальном потоке воздуха на 350гр сдуть чип в буквальном смысле меньше чем за минуту, а Вам целых ТРИ нужно... 
Всё может быть...
P.S. Станция станции - рознь, да и потоки воздуха разные. Дело тут не только в температуре.
Отправить комментарий