основная идея для эффективного охлаждения такова: надо сделать так, чтобы поток нагретого воздуха от одного компонента не поступал на вход (на охлаждение) другого, а выводился наружу, на заднюю стенку (или верхнюю).
Например, корпус с нижним расположением БП, забирает воздух для охлаждения БП снизу, выдувает сзади. Вентилятор на вдув на передней стенке - и 80% дела сделано! еще надо с боковой стенки направляющую на кулер процессора. И видеокарту с охлаждением такой конструкции, чтобы забирала воздух из системного блока, а выдувало наружу за заднюю стенку. Если корпус позволяет, к видеокарте тоже отдельную направляющую. Только вот если всё это подбирать, быстро выяснится, что нужны под конкретные комплектующие конкретные направляющие - в случае с фирменными системными блоками это не проблема - там уже всё есть (обычно), а если самосбор - либо самому что-то городить, либо на принтере проектировать-печатать.
г. Пугачёв - ремонт компьютерных комплектующих, мониторов LCD, ноутбуков.
т. 89276219324
Ну корпус самый обычный средний tower. Правда его приходится обрабатывать напильником. Прорезать отверстия под кулеры, дорабатывать которые уже есть и т.д. Если все-таки к вопросу о давлении внутри системника... Ведь с повышенным, например, пыль будет набиваться гораздо меньше в корпус. Это канечно плюс. Но появляются воздушные петли между кулерами(так скажем, ламинарные петли воздуха), работающие вдув->выдув, которые закорачивают воздушные потоки внутри и эффективность снижается. Остается расчитывать на силу воздушного потока пропеллера, обдувающего тот или иной компонент.. ну и на регулировку оборотов каждого кулера. Но всеравно, проблема петель стоит очень даже остро. Поэтому и спросил за серверные корпуса. Может быть там применяются какие-то решения нестандартные.
Вот например взять обычный системник без обработки: Передняя металлическая панель, та к которой крепится пластмассовая декорация, представляет же собой сплошное решето(особенно с одним занятым5-25), но тем не менее внизу обычно есть место под кулер. Т.е. петля присутствует. Кулер процентов на 70, будет гонять воздух по кругу. Это хорошо еще что сзади лиц не лепят И труба к процу бывает, что попадается. Понятно, что есть варианты расположить как-то втяг с одной стороны, а вытяг - с другой. Но .... да это бредовая идея. Да и левитирующие системники, тоже не есть цель Вот такие меня одолевают мысли.
Ведь с повышенным, например, пыль будет набиваться гораздо меньше в корпус
эт типа Вы в корпус баллон со сжатым воздухом суёте? Откуда оно там, это давление то, возьмётся без забортной пыли то?
...и по кругу вертеть горячую "отработку" - пустая трата кпд систем охлаждения видяшки и прочего... Давно уж практически все АТХ-системники рассчитываются на "лифт" морда и бока засасывают, зад выплёвывает, потоки воздуха ничего не перегораживает. Пока что нифига не понятно, зачем тема вообще начата, какой смысл тайный?
Bishop, это понятно, что засасывают и выплевывают... но если это самый обычный системник - чепуха это все. Потому как нету там никаких надлежащих потоков. И проц и мать с видео обычно таки нагреты. Т.е. разница по сравнению системником, со снятой боковой стенкой, явно бывает. А задача - сделать так чтобы в жару 30град. жесткие диски не нагревались выше ~38. И прочие компонеты тоже были как можно холоднее. Поэтому тема весьма актуальна. Особенно потому, как эти системники работают 24\7 .
Баллон я никуда не сую . В системнике 2 кулера работают на втяг. Один из них довольно производительный. Поэтому давление в плюсе. Перед кулером сетка. Сетка, канечно, скорее от мух и комаров, но пусть мизерную часть пыли задерживает. А вот отрицательное давление дает пучки пыли во всех щелях Поэтому тайный смысл в том, чтобы прийти к какому-то путёвому решению в плане воздуходвижения внутри корпуса.
Поэтому тайный смысл в том, чтобы прийти к какому-то путёвому решению в плане воздуходвижения внутри корпуса.
дык никто не запрещает полистать какие-ньть книжки по аэродинамике
Всё, что Вы поясняете, сводится к частным конкретным случаям. Общей "резиновой шапочки" не получится (ну, если не клепать одно решение массово)
основная идея для эффективного охлаждения такова: надо сделать так, чтобы поток нагретого воздуха от одного компонента не поступал на вход (на охлаждение) другого, а выводился наружу, на заднюю стенку (или верхнюю).
Например, корпус с нижним расположением БП, забирает воздух для охлаждения БП снизу, выдувает сзади. Вентилятор на вдув на передней стенке - и 80% дела сделано! еще надо с боковой стенки направляющую на кулер процессора. И видеокарту с охлаждением такой конструкции, чтобы забирала воздух из системного блока, а выдувало наружу за заднюю стенку. Если корпус позволяет, к видеокарте тоже отдельную направляющую. Только вот если всё это подбирать, быстро выяснится, что нужны под конкретные комплектующие конкретные направляющие - в случае с фирменными системными блоками это не проблема - там уже всё есть (обычно), а если самосбор - либо самому что-то городить, либо на принтере проектировать-печатать.
т. 89276219324
...то надо думать при выборе комплектующих и корпуса
...ложки нет

Думать надо всегда.
Я тролль, лжец и девственник, а ещё мне 20 лет.
Ну корпус самый обычный средний tower. Правда его приходится обрабатывать напильником. Прорезать отверстия под кулеры, дорабатывать которые уже есть и т.д. Если все-таки к вопросу о давлении внутри системника... Ведь с повышенным, например, пыль будет набиваться гораздо меньше в корпус
. Это канечно плюс. Но появляются воздушные петли между кулерами(так скажем, ламинарные петли воздуха), работающие вдув->выдув, которые закорачивают воздушные потоки внутри и эффективность снижается. Остается расчитывать на силу воздушного потока пропеллера, обдувающего тот или иной компонент.. ну и на регулировку оборотов каждого кулера. Но всеравно, проблема петель стоит очень даже остро. Поэтому и спросил за серверные корпуса. Может быть там применяются какие-то решения нестандартные.
Вот например взять обычный системник без обработки: Передняя металлическая панель, та к которой крепится пластмассовая декорация, представляет же собой сплошное решето(особенно с одним занятым5-25), но тем не менее внизу обычно есть место под кулер. Т.е. петля присутствует. Кулер процентов на 70, будет гонять воздух по кругу. Это хорошо еще что сзади лиц не лепят
Хорошо. Уговорил. Завтра раскопаю и сфотографирую сервер.
Я тролль, лжец и девственник, а ещё мне 20 лет.
эт типа Вы в корпус баллон со сжатым воздухом суёте? Откуда оно там, это давление то, возьмётся без забортной пыли то?
...и по кругу вертеть горячую "отработку" - пустая трата кпд систем охлаждения видяшки и прочего... Давно уж практически все АТХ-системники рассчитываются на "лифт" морда и бока засасывают, зад выплёвывает, потоки воздуха ничего не перегораживает. Пока что нифига не понятно, зачем тема вообще начата, какой смысл тайный?
...ложки нет

Bishop, это понятно, что засасывают и выплевывают... но если это самый обычный системник - чепуха это все. Потому как нету там никаких надлежащих потоков. И проц и мать с видео обычно таки нагреты. Т.е. разница по сравнению системником, со снятой боковой стенкой, явно бывает.
А задача - сделать так чтобы в жару 30град. жесткие диски не нагревались выше ~38. И прочие компонеты тоже были как можно холоднее. Поэтому тема весьма актуальна. Особенно потому, как эти системники работают 24\7 .

. В системнике 2 кулера работают на втяг. Один из них довольно производительный. Поэтому давление в плюсе. Перед кулером сетка. Сетка, канечно, скорее от мух и комаров, но пусть мизерную часть пыли задерживает. А вот отрицательное давление дает пучки пыли во всех щелях
Поэтому тайный смысл в том, чтобы прийти к какому-то путёвому решению в плане воздуходвижения внутри корпуса.
Баллон я никуда не сую
дык никто не запрещает полистать какие-ньть книжки по аэродинамике
Всё, что Вы поясняете, сводится к частным конкретным случаям. Общей "резиновой шапочки" не получится
...ложки нет

Интересно, а как-то можно визуализировать движение воздуха внутри корпуса?
а фантазия с воображением на что?
...ложки нет

Отправить комментарий