Пайка BGA горячим воздухом (феном)

Highlander Я не гуру, но твердо знаю, что для разных фенов параметры будут разные. Свой прибор Вы даже не назвали, какой ответ Вы желаете получить?

rgt Хм... Просто хотелось бы за отсутствием материала по пайке БГА феном собрать в одной теме опыт людей - сами понимаете, нужно это многим.

Лично у меня Lukey 852D+.

Вот что нашел в Рунете:
smtservice.ru/traf/home_reballing.php - известная дока.

lamaster.ru/ebook/prezent/demo/solder/teach_to_solder.html - здесь есть якобы и видеоматериал по пайке БГА (не знаю чем), только как получить к нему доступ - понятия не имею, а инет мой не позволяет самому поискать.

Я успешно паяю BGA именно феном - Bosch PHG 630 DCE (температура регулируется дискретно 10градусов и поддерживается стабильно) - всё дополнительное оборудование изготовлено из подручных материалов!
температура зависит не только от модели фена, а ещё от температуры окружающей среды, мощности фена, массы ремонтируемой платы,теплопроводности радиатора и его площади соприкосновения - в моём случае подбирается ~ от 240 до 320 градусов по индикатору фена.

Что необходимо обеспечить:
1.Точное вертикальное движение без горизонтальных смещений. Для этого из тонкой медной проволки (сетевая обмотка сгоревшего трансформатора) выгибается замкнутая фигура с четырмя лепестками (на клавиатуре макинтош есть кнопка-аналог win на PC с таким символом как эта фигура) лепестки цепляются за углы чипа, после чего центры каждой из сторон стягиваются ещё одной проволкой и делается петля торчащая вверх, за которую цепляется мелкозвенная цепочка длиной 10-15см с ручкой чтобы дёргать.

2.Равномерный прогрев всего чипа, шаров и платы до определённой температуры,
Для мелких чипов как в мобильных телефонах и т.п. это несложно даже без насадок, а вот мосты прогреть равномерно сложнее, но можно:
Берётся алюминевый радиатор (у меня с северника мамки ASUS P4-P800-SE для пайки южников и высокий titan от куллера под socket370 для северников - т.е. площадь соприкосновения с платой немного больше самого чипа ~на 10мм в каждую сторону от крайнего шарика) плотно обматывается с 4х сторон фальгой от шоколадки таким образом чтобы воздух не выходил в стороны, поверх обматывается проволкой, чтобы фольгу не сдуло потоком воздуха. Края фольги выступают над радиатором вверх на 10-15мм, потом туда утопает сопло фена.
Радиатор намазывается толстым слоем термопасты и приклеивается с обратной стороны платы под отпаиваемым BGAшным чипом.
3. Если с обратной стороны платы в этом месте напаяны мелкие smd элементы - то все у которых высота бОлее самых мелких резисторов и кондёров (микросхемы, транзисторы, сборки, диоды, большие кондёры и др.) - они предварительно выпаиваются паяльником или тем же феном+ пинцет при малой температуре. Вместо термопасты используется мягкая термопластина (как у CD-DVD приводов между сильногреющимися микросхемами и дном корпуса - но на всю площадь радиатора). Поскольку её толщина больше мелких smd элементов - они просто вдавливаются, в результате обеспечивается равномерное прилегание.

Выпаиваем:
Ставится фен соплом вврех, на него радиатор предварительно приклееный на термопасте к плате с обратной стороны под чипом.

На чип цепляется заранее изготовленный в п.1 съёмник,накручивается вокруг собственной оси чтобы не отвалился
Радиатор - точка опоры, придавливается платой, чтобы не отвалился при прогреве.
включается прогрев.
через 1-1.5мин заливается спиртовой канифолью, через 5 мин ещё раз (рядом стоЯщие мелкие элементы уже должны двигаться от прикосновения, чип дёргать нельзя! - иначе шары будут разного размера и не факт что на одной стороне). Если через 10 мин от начала канифоль выкипела - залить ещё после чего через полминуты снять чип подыманием цыпочки строго вверх.
Чип повесить на цепочке и не класть до остывания! иначе шары сползут или покоцаются.
прогрев выключить, до остывания плату не трогать, для ускоренного остывания можно обдувать обычным куллером от БП.
Шары остаются в виде горбиков и на плате и на чипе - все правильной формы и одинакового размера.

Впаиваем:
Ставим всё как при выпайке, чип кладём сверху, чётко позиционируем по углам закрепить матенькими кусочками пластелина иначе съедет во время предварительного прогрева, потом заливаем жидкой канифолью.
На чип положить 2 советских пятака чтобы придавить при впайке.
Включаем прогрев на 10 мин (через 5 мин долить канифоли).
Выключаем прогрев, отсужаем, удаляем остатки пластелина, впаиваем выпаяные smd элементы, смываем канифоль - готово

*Добавления:
-Если нехватает нескольких шаров они накатываются как на плате(прогрев по технологии с радиатором) так и на чипе.
-Технология требует доработки для впайки BGA сокетов - причина в том что socket снизу не плоский, и шарики закатыватся в ямки-надо обеспечить нормальную поддержку сокета и непровал ниже положенного.

Чего-то как-то сложно все...

Мдя...smd снимать/ставить - это того...слишком...;)

подготовка действительно сложная и трудоёмкая (сборка-разборка)
но зато не требуется трафарет, если снимать аккуратно то даже шары катать не нужно. Если неаккуратно - придётся вручную скатать не более десятка шаров - это не 250-400. Я много экспериментировал и понял - шары портятся либо из-за неравномерного прогрева или из-за того что неаккуратно снял например пинцетом. Поэтому ИМХО оно того оправдывает, чтобы потом не тратить время на накатку шаров.
в отличие от smtservice.ru/traf/home_reballing.php я прогреваю меньшей температурой фена но дольше.

Как это жидкой канифолью?
Канифоль надо предварительно расплавить или используется
обычный спиртово-канифольный?

Lukey 852-я сверху (там где требуется) и строительный фен Skil 1800W с тремя положениями температуры- пока хватает... Паяются сокеты, мосты и мелочевка.

На работе есть плитка, есть 500W галогеновый светильник с регулируемой шириной окна для пайки снизу, есть 300W для пайки сверху. Для всего что не BGA этого более чем достаточно, выходит быстро и красиво (если не доводить спиртоканифоль до кристализации).
Научиться паять BGA - моя мечта. Собственно стоит-ли для этого покупать станцию, сейчас предлагают Lukey 852D+ за 2800р.
Вот, вопрос, как крепмть плату чтобы ее не повело и чтобы она находилась в строго горизонтальном положении ?

мужики
вместо того, что-бы снимать чип с помощью проводов всяких, которые еще и нагреву сверху мешают
разоритесь на вакуумный манипулятор ручной
там к нему широкие насадки идут
снимать идеально можно
прогрел - на кнопочку нажал - прицепил чип - акуратно но немного резко вверх - все
стоимость сего чуда рублей 400