1 ) Вес материнок разный , толщина расположение элементов .
Мак мы греем материнки можно приравнять кусок секлолита + медь + олово.
Масса скажем M для нагрева до температуры T 100 нужна энергия Q ну сажем Q 50
Теперь для попадания на T 180 180*50/100 = Q 90
Масса меняется на М = 2 то есть материнка в два раза тяжелее .
Соответственно энергия для нагрева нужно Q180.
Теперь делаем замер затраченный для нагрева от 20гр до 120 гр .
Вычисляем сколько потребовалось для нагрева на 100гр
Далее расчетом вычисляем сколько нужно до греть до 180 гр .
Смысл этого в том что платы разные и хота чтобы все одинаково паялись.
А не подбирать с каждой новой платой.
2) Еще кто что думает про нагрев материнки с двух сторон то есть греть ик и сверху и снизу по всей площади за исключением нужного места чип или др .
Паять по старинке . а переднагрев с двух сторон .
Кто что скажет ?
Пытался прочитать несколько раз, не осилил. Попросил сына и жену - не смогли. Осмысление прочитанного вынесло мозг напрочь.
Понял только одно: лучше уж я буду паять по старинке, спокойней как-то.
P.S. Теперь я знаю, отчего сетка на низе гнется - от непомерной тяжести угретой платы
sergei21, Вы ещё предложите доработать паяльные станции точными весами )) ну а то как же...
...ложки нет
мозг его еще и понять нужно.
как раз и не надо а только измерить сколько потребовалось энергии для нагрева до контрольной точки а потом рассчитать сколько надо до выхода на заданную точку температуры.
PID не кто не отменял.
такое наблюдается не только у вас . мои знакомые тоже иногда становиться в ступор . приходится пояснять на пальцах .
плата массой 300 гр и тепм 20гр потребляет тепла на 500 единиц тепла и нагревается до 120 гр далее рассчитываем сколько надо
ну и греем PID не кто не отменял.
250 грам воды 500 ват греет 3 мин до кипения .
если воде не давать кипеть скажем в закрытом сосуде чрез 3мин температура какая будет ?
блин... ладно, понеслась...
sergei21, масса нагреваемого тела ессна влияет на время проведения работ, но посмотрите по термопрофилю - вон той полки прогрева должно хватать для выравнивания температур бОльшей части массивных элементов на плате. И унифицированный профиль вполне подойдёт для любых материнок и даже для видеокарт. Ну, а если уж так глубоко занырнуть в бутылку, то извольте.
Окромя массы платы нужно ещё учесть и рассчитать следующие поправки:
1. Усреднённый коэффициент омеднения каждого слоя
2. Тепловое сопротивление одного слоя использованной марки стеклотекстолита с поправкой на усреднённый коэффициент заполнения межслойными соединениями (они имеют иное тепловое сопротивление, можно ещё отдельно учесть сквозные заполненные и пустые отверстия). Кстати, это очень влияет на крутизну набора температуры. Если задать большой угол - запечём плату, если маленький - успеем высушить до хруста.
3. Всю эту хрень про слои просуммировать на их количество и рассчитать общее тепловое сопротивление платы
4. Теплоёмкости всех "палубных надстроек" (мосфеты, чипы, разъёмы) и их тепловые сопротивления, учитывая и высоту надстройки.
5. Уровень конвекции воздуха в зоне нагрева, его температуру, скорость, направление. Рассчитать охлаждение, превносимое надстройками
6. Да задолбало уже писать!
Одним словом, конвекционная печка всегда будет круче простого преднагревателя, вот только в неё руки не засунешь шоб поработать))) (над гибридом я пока колдую, но по симуляции - так нихрена путного решения пока не найдено... в основном из-за доступных материалов)
Так вот вопрос: Оно Вам надо? Есть же готовые и проверенные боевые термопрофили. Или простых путей мы не ищем? Ну купите тепловизор и созерцайте весь процесс... ))) можете и прогу написать для автокоррекции термопрофиля (собсна нечто подобное я и замышляю)
...ложки нет
а что если сделать отключаемую конвенкцию (снизу) читал "мартин" так сделал в своих паяльных столах.
пока вертятся в симуляторе несколько вариантов экранов, для конвектора. Ищется оптимальная геометрия и удобная для работы конструкция... как и писал - проблемы с материалом... Сам конвектор уже отсимулирован и готов к выполнению прототипа.
...ложки нет
про медь и стеклотекстолит и чипы и прочая мелочь учесть очень сложно да и нашей практике не реально .
а вот контроль мощности не проблема .
так мы думаем об одном и том же , но может разными путями это хотим сделать .
очень интересно , можно не много по подробней или секрет ?
постоянно посещает дурная идея из области фантастики
по поводу замены теплоносителя типа водяной пар . CO2.
воздух не очень для этого подходит и за очень низкой теплоёмкости.
чтобы нагреть что то ставим температуру воздуха больше чем надо менее теплоемкий детали перегреваются а медяшка холодная .
замена теплоносителя может это выравнять конечно далеко до идеала.
про коррозию не забываем? электроника все-таки
вы станок проектируете автоматический или рабочее место монтажника? тогда уж и скафандр заодно для подачи кислородной смеси
Я Вашу грамматику имел ввиду. И не сомневаюсь, что и другим людям Вас понять бывает трудно.
и зачем я бывает мою платы водой и не боюсь коррозии , только особо грязные .
постоянно посещает дурная идея из области фантастики . хотя сварщики пользуются без скафандров.
остаётся холодной для пайки . тесть ниже 180 гр
Отправить комментарий