ну, я в общем согласен с Dmitry-r

ну, я в общем согласен с Dmitry-r, что эффективность стандартного теплоотвода через внутренние слои платы и текстолит достаточно для нормальной работы полевиков в большинстве случаев. APMы же дохнут только по тем причинам, что это APM. Охлаждай их или нет - все равно дохнут. Нормальные же MOSFET'ы работают. Показать это можно теми примерами, что мат. платы от Gigabyte одной модели могут идти как с APM, так и с другими полевиками. Ессно, первые дохнут, вторые как-то живут (но потмо помирают по другим причинам)
Еще из жизненного - когда мне досталась MSI K7D Master с убитыми конденсаторами, то возникла задача их перепаять. Так вот - возникла проблема. Обычным паяльником на ней в паре мест конденсаторы фиг установишь. Причина - слишком хороший теплоотвод через плату... Вылечилось феном Но это уже немного экстремально

здесь опять же сталкиваются интересы - делать для себя и покачественнее или для других, но чтобы работало. Для себя можно радиаторами облепить вообще всю плату, коли хочется. Но вот на материнках на продажу клиент не поймет что же это за полоски меди (если делать как на фоте ув. Dmitry-r) Ну, и, конечно, мат. плата работать без дополнительного охлаждения очень даже будет - проверено практикой. Вспомним то же обсуждение с перепайкой конденсаторов, когда коллеги разделились на два лагеря - адепты того, что керамику НУЖНО паять и того, что ее паять не обязательно. Действительно, сколько мат. плат перепаял (не для себя) - возвратов из-за того, что я не напаивал керамику, не было.

Полагаю, на этом животрепещущую и очень нужную тему установки радиаторов на полевики можно закрыть.