Приветствую! Обычно с обратной стороны (которая BOTTOM) все

Приветствую!

ghostman писал(-а):
... но есть один моент, с обратной стороны все усыпанно smd мелочью, плюс память в BGA корпусах, кабы это не поотваливалось нафиг, да и плата великовата, не поведет ее при пайке, там ведь еще и проц в BGA корпусе:(

Обычно с обратной стороны (которая BOTTOM) все SMD приклеиваются специальным клеем. Далее уже набранная плата (набор SMD элементов производится на станке ЧПУ) проходит специальную печь-конвеер с примерно 10-ю термозонами, весь цикл в печи может длиться до получаса - плавный нагрев до оплавления припоя и плавное остывание. Присмотритесь к мелким SMD резисторам и конденсаторам, под ними должна быть капелька клея розового или желтого (редко бесцветного) цвета.

Насчет того, поведет плату или нет не подскажу.... из своей практики - прогревал снизу строительным феном СМ-ы и ЮМ-ы на MB - вроде не вело. Все зависит от скорости нагрева, соблюдайте термопрофиль.

Всё вышеизложенное - IMHO и личный опыт.

С уважением, Владимир.

Xbox 360