... но есть один моент, с обратной стороны все усыпанно smd мелочью, плюс память в BGA корпусах, кабы это не поотваливалось нафиг, да и плата великовата, не поведет ее при пайке, там ведь еще и проц в BGA корпусе
Обычно с обратной стороны (которая BOTTOM) все SMD приклеиваются специальным клеем. Далее уже набранная плата (набор SMD элементов производится на станке ЧПУ) проходит специальную печь-конвеер с примерно 10-ю термозонами, весь цикл в печи может длиться до получаса - плавный нагрев до оплавления припоя и плавное остывание. Присмотритесь к мелким SMD резисторам и конденсаторам, под ними должна быть капелька клея розового или желтого (редко бесцветного) цвета.
Насчет того, поведет плату или нет не подскажу.... из своей практики - прогревал снизу строительным феном СМ-ы и ЮМ-ы на MB - вроде не вело. Все зависит от скорости нагрева, соблюдайте термопрофиль.
Приветствую!
Обычно с обратной стороны (которая BOTTOM) все SMD приклеиваются специальным клеем. Далее уже набранная плата (набор SMD элементов производится на станке ЧПУ) проходит специальную печь-конвеер с примерно 10-ю термозонами, весь цикл в печи может длиться до получаса - плавный нагрев до оплавления припоя и плавное остывание. Присмотритесь к мелким SMD резисторам и конденсаторам, под ними должна быть капелька клея розового или желтого (редко бесцветного) цвета.
Насчет того, поведет плату или нет не подскажу.... из своей практики - прогревал снизу строительным феном СМ-ы и ЮМ-ы на MB - вроде не вело. Все зависит от скорости нагрева, соблюдайте термопрофиль.
Всё вышеизложенное - IMHO и личный опыт.
С уважением, Владимир.