Решил и я поделиться своим небольшим опытом про

Решил и я поделиться своим небольшим опытом про пропайке чипов на бессвинцовом припое. На данный момент я паяю чипы подогревом снизу воздушной станцией SMD 1200 Super Chipper фирмы A.P.E. с использованием флюса-геля Amtech RMA-233 LUX (оранжевого цвета гель). Прогреваю чипы я ступенчато, расстояние между платой и соплом станции около 3-5 мм. : 1 ступень - 100 градусов (показания температуры контролирую по показаниям станции) 10 минут, во время прогрева наношу флюс с 3 сторон только не много, так как при 200 флюс довольно сильно расширяется и если его положить сразу много то он зальет всю плату ; 2 ступень - 150 градусов 10 минут; 3 ступень - 200 градусов около 5 минут в это время если не вытек флюс из под 4 стороны чипа, то добавляю флюс, 4 ступень - 250 градусов опять же 5 минут (при этой температуре данный флюс начинает слегка гореть и  дымить), ну и 5 ступень 280-300 градусов до полного расплавления шаров, обычно на это уходит от 3 до 10 минут.