Вопрос тем кто выпаивал ЮМ. Перечитал методику выпаивания с помощью фена. Но с обратной стороны платы (под ЮМ) расположены мелкие SMD детали. Как их не сдуть феном?
Вопрос тем кто выпаивал ЮМ. Перечитал методику выпаивания с помощью фена. Но с обратной стороны платы (под ЮМ) расположены мелкие SMD детали. Как их не сдуть феном?