хмм.... так как же они тогда плату в едином процессе всю распаивают? Паста должна быть однотипной, причем совпадать (в идеале) с подготовкой компонентов и полудой платы... Вот теплоёмкость чипов намного больше чем окружающего плангтона... отчасти поэтому и нужен преднагрев при перепайке...
хмм.... так как же они тогда плату в едином процессе всю распаивают? Паста должна быть однотипной, причем совпадать (в идеале) с подготовкой компонентов и полудой платы... Вот теплоёмкость чипов намного больше чем окружающего плангтона... отчасти поэтому и нужен преднагрев при перепайке...