Где-то 250-300 градусов зависит от типа припоя

Где-то 250-300 градусов зависит от типа припоя и от того что паяю(обычно ближе к 250 градусам), если скажем разъём(PS/2 или USB), то температура 350 градусов для безсвинца...

Припой под мосфетом плавится секунд за 5 при условии подогрева стока паяльником, но IMHO не люблю мосфеты паять термовоздушкой...

Значит когда паяете микросхему или что-то smd(ну резисторные сборки или просто резисторы и т.п.), то не надо пытаться сразу отпаять - будет термоудар(резисторам, конденсаторам я думаю ничего не будет, а вот чему понежней достанется) - для начала просто подогрейте всё пространсво с расстояния 15 сантиметров(или меньше или больше уж определите экспериментально, какая у вас станция я не знаю) всё прогреется где-то до 100 градусов(я ещё и снизу для начала локально подогреваю под мультами или тому подобному), потом приближаете и уже отпаиваете(насколько близко тоже поймёте экспериментально я где-то где-то на расстояния 5 см от платы держу сопло - так наиболее эффективно оказалось, при максимальном потоке), причём не надо греть именно микросхему, а поток направляйте на ноги и быстро водите по периметру чтобы сразу со всех сторон поплавился припой(правда бывает начинаю поднимать микруху, а с одной стороны припой ещё не расплавился, но это никогда ни к чему плохому не приводило)

IMHO тонкости познаете только практикой и никак иначе

P.S. я тоже начинал недавно работать станцией и как-то просто на любимом "элитном трупе" для разборок экспериментировал и ещё на одной полубитой материнке, а также на останках от сотового телефона(по другому эту кучну микросхем не назвать ) и бысто понял какие температуры нужны когда и что паяю