я тут немного химичу по другому. у меня

я тут немного химичу по другому. у меня планируется прогрев платы с двух сторон , т.е. с низу 150 ВТ прожектор практически в упор к плате , а с верху такой же прожектор , только на расстоянии 10 - 15 см , это чтобы уменьшить шансы того , что плату поведет. Также у меня будет осуществлен контроль температуры нагрева , пока выбираю один из способов , как лучше... само - собой сначала буду тренероваться на трупихак. А подскажите пожалуйста , критическая температура при пайке для этого чипсета какая ?