Ну как бы чип и сокет это несколько

Ну как бы чип и сокет это несколько разные термодинамические системы.
Да и я видимо нечитатель тоже.
В общем складывается мнение, что или шары маловаты накатываются, или нужно менять технологию посадки. Ибо я по методу установки чипов всё делаю (поверхность платы предварительно зачищаю от припоя с помощью оплётки до ровного пятачка), а тут видно нужно по другому.