как я понимаю, это универсальный способ, для всех чипов? он работает, за счет того, что подплавляются контакты между кристалом и подложкой(или испаряет влагу при плохой гермитизации)?
как я понимаю, это универсальный способ, для всех чипов? он работает, за счет того, что подплавляются контакты между кристалом и подложкой(или испаряет влагу при плохой гермитизации)?