Перепаять ЮМ на ноутбуке
Итак, задача - перепаять южный мост IXP450 на ноутбуке RoverBook Explorer W500L. Мост бессвинцовка, опыта перепайки бучных материнок - ноль. Паять предполагается вот на этом, плюс термовоздушка 862D сверху. Поскольку наслышан - начитан, что бучные материнки при локальном нагреве тут же ведет, к делу решил подойти ответственно, и прежде чем приступить собственно к операции, посоветоваться со всеми Вами, и выслушать все возможные рекомендации.
Имеется вот такая материнская плата, общий вид:
Собственно мост:
Вид обратной стороны платы, красный квадрат - это расположение моста:
Для попытки исключения деформации платы при локальном нагреве, есть такая задумка - изготовить жесткий каркас-платформу, с вырезанным отверстием под зону нагрева, и к нему прикрутить плату винтами. Вот примерно так мне это видится:
Тут крестиками в кружочках показаны места крепления платы винтами, заштрихованная площадь будет вырезана, квадрат в центре этой зоны - мост. Сама плата будет крепиться на латунные втулки, одна из них видна на фото.Соственно задача просто снять мост, не угробив при этом материнку - мост будет сажаться новый, с уже накатанными шарами (тоже бессвинцовка). При съеме планирую использовать обычную спиртоканифоль, залитую в несколько приемов. Есть ряд вопросов, по которым хотелось бы услышать мнения - советы:
1. на фото видно, что как раз на краю зоны нагрева начинается северный мост - не усугубит ли это ситуацию с возможной деформацией?
2. снизу на плате расположена кроватка под флешку BIOS'а - как быть с ней?
3. многочисленные мелкие пластиковые разъемы, микропереключатель возле флешки - снимать?
4. желтый провод видимый на фото - я не представляю как его убрать.
5. пять штук мелких электролитов - лучше наверное предварительно выпаять?
6. что еще я не предусмотрел, где можно ждать засады?
7. и как собственно греть - как обычные мамки, или и снизу и сверху одновременно?
Большая просьба ко всем, имеющим опыт пересадки ЮМ на бучных матерях, поделиться опытом и советами.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Во-первых, а кто вам сказал что это мать бессвинцовка, я вот только сейчас перекинул на ней юг и отреболил север (отвал севера тоже типовой на них косяк). Мать то свинцовая.
Во-вторых при установке бессвинцового моста (а они все новые бессвинцовки) рискуете потерять половину мелочи с обратной стороны платы, ибо пока прогреете новый мост снизу всё потечёт... так что совет перекатать на свинец новый....
В третьих, это мать ДУБОВАЯ, некоторые умельцы умудряются мосты с помощью фена не ней менять, так что с деформацией тут при полном прогреве проблем не будет....
И в четвёртых и главных - ВЫКИНТЕ СВОЮ ЧУДО ЛАМПУ, это не оборудование для пайки, а хрен знает что....
Первые три пункта принимаются, и за них спасибо. Перекатать новый мост на свинец мне вряд ли получится к сожалению, из-за отсутствия трафаретов. То, что эта материнка бессвинцовка, мне сказали на notebook1.ru.
Четвертый пункт категорически отвергается, так как есть примеры удачного использования такой лампы. К тому же если Вы, по видимому профессионально занимаетесь ремонтом буков, то я, в свою очередь всего лишь практикующий радиолюбитель, и обородования тима эрсы у меня нет и не предвидится (разве что кроме уже порекомендованного мне Вами в другой теме Ersa 550).
Из "оборудования" у меня есть строительный фен, прожектор на 150W (и тем и другим мосты на десктопе меняю без проблем), и вот теперь еще эта пресловутая лампа. Ну и российский аналог Ersa 550, коим Вы мне уже рекомендовали воспользоваться для перепайки ЮМ.
на самом деле эрса 550 есть реальная, а есть и тот чудо паяльник который вы имеете в виду... это к слову. Во вторых, сам сижу на нотебуке, и кто там такой шутник.... ну не суть. Перекатать такой мост можно и без трафаретов, с помощью пинцета и флюса, ну плюс шары, уходит пол часа на эту процедуру. Да и более менее номальный термостол ИК можно сделать за 10-15 тыс рублей, только голову включить нада.... Ну а так - боюсь что при попытке посадить бессвинцовку вы потеряете мать, ибо оборудование у вас не ахти (это я даже приукрасил)...
Olgert, шары есть в наличии - есть 0,6 и 0,76 мм. Вот только я буквально на днях пробовал с их помошью накатать мост ICH5, и был разочарован результатом. Флюс я использовал FluxPlus 6-412-A. Грел термовоздушкой на минимальном потоке воздуха. Сложность возникла в том, что новые шары идельно круглые, и блин катаются по флюсу даже на минимальном потоке воздуха. Когда я для восстановления нескольких шаров использовал шары с моста-донора, то за счет того, что они не совсем идеальной формы, они оставались лежать на мосте. А вот новые шары - уплывают. Если не секрет, поделитесь технологией посадки новых шаров на мост без трафарета.
это не секрет, совсем не секрет, берёте мост, снимаете до ровного состояния с помошью оплётки остатки старых шаров (просто паяльником не пойдёт, площадки будут выгнутые за счёт остатков припоя...), наносите с помощью салфетка (пару капель на салфетку и ей натираете) оч тонкий слой флюса, только чтобы шары липли (для этих целей я использовал совковый флюс гель, он не сохнет и оч собака липкий
), каплю маленькую этого же флюса на стол рядом стелите маленькую безворсовую салфетку на неё чип и кучку шаров, потом с помощью иглы (друг сказал ей удобнее я пользовался пинцетом с кончиками как игла) переодически макая её во флюс раскладываете шары (шар из кучки липнет к игле, подносите к чипу куда он должен перейти и он прилипает к чипу...) потом прогреваете первый раз чип чтобы шары немного прихватились (увидите они прилипать начнут) наносите свой флюкс и прогреваете до усадки шаров на места (минус - 2 прогрева чипа, что не хорошо)
Ага, вот тут уже интереснее. Собственно раскладка шаров дело несложное, я поступал еще проще - насыпал шаров прямо на мост, а потом иголкой их распределял. Уже понял свою ошибку - не воспользовался предварительно оплеткой, хотя она есть. Вот про процесс нагревания можно поподробнее?
Имеется в виду, в первый раз шары должны немного прихватиться именно немного расплавившись, или же просто за счет флюса? Почему нельзя греть сразу до плавления шаров? Греете обычной термовоздушкой, или же ИК?
И еще, если можно - хотелось бы услышать Ваши рекомендации собственно по ноуту - там в моем первом посте есть ряд вопросов...
Я уже так не реболю, это так сказать метод если вдруг оч нада а трафарета нету... По расплавлению, если сразу добавить много флюса, шары залипнут все в кучу... а при таком кол-ве они могут только "прихватится" но на места нормально не сядут, поэтому и приходилось сначала греть до "прихватывания" потом добавлять нормальное количество флюса, а уже потом прогревать до момента расплавления шаров. Верх у меня конвекционный, ИК верх мне не оч нравится, хотя и он есть, но тут кто к чему привык... по вашим вопросам, не подскажу, ибо у мя нормальный ИК низ и я даже разъёмы не закрываю фольгой, только крислаллы чипов, и то не всегда... так что тут я не помошник...
Ну что ж, попробуем по этому методу накатать для начала ICH5.
Olgert, Вам плюс и последний вопрос: каков диаметр шаров на ЮМе IXP450?
я ставлю 0,63 что там реально одному аллаху ведомо, есть в даташите но читать влом
Serzh, диаметр шаров можно прикинуть исходя из шага, если шаг 1 мм, то диаметр 0,6мм, если шаг 0,8мм то диаметр 0,5мм.
Отправить комментарий