Реболлинг

Ясно, спасибо, попробую что выйдет, только хлорное железо найду (а то гдето заныкал не помню где)
Я так понял не отверстий, а просто выямок чтоб шары лежали, а сверху чип (ктото подобное предлагал - выямки в алюминии, только там для пасты а не шаров) Примерно так и делаю, только после нагрева перед самым расплавлением флюс плывет и шары вместе с ним . Надо чемнибудь неплавким фиксировать, а чем даж не знаю.

Чтобы шары не сдуло феном я ставлю температуру побольше и фен поднимаю повыше. Но возможно ещё лучше былобы прогревать на плите. Не пробовал -не знаю.

А насчёт:"выямок чтоб шары лежали, а сверху чип". Что-то в этом есть. Надо поробовать. Дальше ИМХО. Можно накатаный чип помазать чернилом и припечатать к картону, получится отпечаток под выямки. Только картон и ручка не сильно возбуждают. Может получше материал есть - дерево, текстолит.

Кстати, знакомый клянётся, что видел трафареты из текстолита, хз.

Думал в свое время об этом... ИМХО хрупковаты будут...

И я видел.
Фольгированный текстолит травили из-под принтера, потом сверлили дрелью по травке.
Угадайте процент успешных реболингов.
Никому не советую.
пинцетом лучше.

А я решил попробовать таки насверлить дырок. Нашел таки нормальный движок для микродрели. Так что буду "дрелить". Все остальне для процедуры уже готово. Надо только чуть патрон переделать под новый мотор. Вобщем через пару дней (надеюсь) как сделаю - отпишусь.
ЗЫ изначально вообще хотел найти нормальный станок с ЧПУ чтоб сделать хорошо и не мучаясь, но блин так и не нашел на нашем ракетном заводе концов к такому оборудованию :oops:

Несколько шаров можно припаять 25/30Вт паяльником с заостренным жалом из аллюминиевой проволоки (1,5 - 2 мм). Нанес флюс на контактную площадку, перенес шар пинцетом и ткнул паяльником для расплавления припоя. Получается не хуже, чем феном. Но, в отличии от фена не сдуваются шары и чип не греется.

ЗЫ: Методу с Люминем использую еще со времен "лечения" контактов на хдд IBM.

Вот что у меня получилось images.people.overclockers.ru/132124.jpg К сожалению не догадался своткать "черновой" вариант чипа (это уже после повторного нагревания) Вобщем ввиду неровности дырок некоторые шары немного смещены и имеют не совсем шарообразный вид но жить можно. Кстати потратил не так и много времени на изготовление как казалось на первый взгляд (полторы тыщи дырок ). Только конечно хлипкий он - гнется, но использование тут же сделаной струбцины всё решает . Чип благополучно припаян на МХ440.

Совершенно верно! В моем варианте я хотел использовать вместо алюминиевой проволоки керамический стержень диаметром 3 мм. Острие требуемой формы легко обработать на точильном камне. Пока не пробовал, т.к. нет шаров. Хотел бы начать с ICH2, но там нужны шары 0,6 мм (в отличие от распространенных 0,76 мм)

(R)SOFT

я срезаю канцелярским ножом шар с битого донора. У нас на периферии шары любого диаметра - дефицит
3-5 шаров вполне можно таким способом сделать.

RomanLV  напишите пожалуйста как Вы обкатали микросхемку, использовались шары или паста, какой флюс (или просто спиртоканифоль) и толщина самой "железки" (использовалась сталь, или какой другой материал и его толщина). И если можно оп подробнее.