Реболлинг

2 Frenche: несколько раз внимательно прочёл Ваш пост, но не понял: зачем пастой катать в два прохода?

Чисто моё мнение, никому не навязываю, но всё же реболлить лучше готовыми шариками с использованием трафарета. Только в этом случае можно гарантированно получить одинаковые шары. Хотя сам в большинстве случаев вынужден использовать пасту из-за отсутствия нормальных трафаретов. Большинство китайских поделок которыми располагаю имеют конусные с двух сторон отверстия, зачастую криво просверленные/протравленные. Разложить с их использованием шарики нужного калибра нереально, они просто не лезут в отверстия.
P.S. Думаю протравить самостоятельно трафарет будет проблематично. Интересно а ультразвуковая резка возьмёт алюминий? На лабах в универе показывали установку (простая до безобразия) стекло любой толщины (ноготь тоже) прошивала как игла масло. Вроде бы и рубиновую пластинку сверлили, точно уже не помню.

дык у нас на кафедре вон.. стоит емкостной ускоритель до II косм. (на нем тестили плитки Бурана), починить бы... Ему шо люминь, шо нержавейка, шо голова (шо уж ноготь) - всё равно финал один Капелька воды прошибает насквозь люминевую чурку... дыра правда рваная на выходе... и кусков от туда не найти... (хохмочка)

Берутся ноги в руки и идутся в направлении хорошей рекламной фирмы, которая делает наружную рекламу... Заказывается шо там нужно из люминя и получается... Только там принимают заготовки в кореле или в DWG.... не растр короче, вектор надо...
Ну а далее всё зависит насколько крутое у них оборудование... У нас вон жгут оргалит, люминь, нерж.(по крайней мере выглядит так), дерево, керамику какую-то...

то vladvolk3
дык для того чтобы получить нормальные шары, первый проход дает почти нормальные шары (у профи, Володя делал часто в один проход), но для самоконтроля делается второй, срезая скальпелем торчашие и запоняя пастой те, где немного не достает до уровня трафарета.
Условия для получения нормального шара - трафарет нормальный и чистый, чип залуженный и чистый, плотный прижим и фиксация трафарета, втирание пасты в трафарет до полного заполнения отверстий (именно втирание, синоним вдавливание), удаление излишка пасты с трафарета, разогрев делать плавней (регулируеш растоянием от трафарета фена, чтоб шар не выпрыгнул)

2 Bishop: я ж говорю, простая до безобразия: генератор УЗЧ, сверлильный станок. Вместо патрона закреплена типа электромагнитная головка, к ней подпаивается кусочек стальной проволоки вместо сверла/долота. Запускаешь генератор, подносишь пластину материала смоченного в месте сверловки суспензией (думаю абазив был) и отверстие на загляденье выходит. Единственное что хорошо запомнил пайка довольно быстро разрушалась, вибрация однако

Frenche, совсем страху нагнали )) На счет синонимов - воткну свою зубочистку - Вдавливание не есть гуд. Потому, как вдавливание вызовет выползание пасты под трафаретом. Не нужно вдавливать - это фанатизм... Ракелем берётся немного пасты и проводится равномерно попуская ракель по трафарету в одном направлении (наклон ракеля не следует заваливать менее 45*. Если консистенция пасты не позволяет работать с такими углами значит она уже высохла. Развести в "блендере" до густоты хорошей сметаны или лучше заменить свежей). Суть движения - заполнение дыр пастой, вытесняя воздух. Менять направление ракеля лучше не стоит, надо добавить на него пасты и пройтись повторно и без фанатизма. А вот Вдавливая, Вы создадите микропоршни в каждой попавшей под давление дырке и пасту вынесет под трафарет. Сказанное относится к промышленной технологии нанесения флюс-пасты на печатку. Думаю и в случае накатки на микруху действуют всё те же правила. Просто у печатки в тысячи раз больше площадок и уследить за всеми просто нереально для человека, поэтому не следует отступать от норм. Ну а что "втирать" в трафарет в вашем случае - решать только Вам, так что и 45* тоже может к вашему случаю не подойти... А что на счет "дула", так опять без фанатизма... Самый крутой вариант ИК... Используя подогрев можно дуть на минималке... и качество и скорость высокие будут...

Я не предлагал давить под несколько атмосфер, а именно под углом и в несколько проходов вмазывать пасту в отверстие, повторюсь мне непонятен пост выше где человек пишет о не заполнении отверстий пастой, возможен вариант когда используют не отмытый от флюса трафарет или чип с остатками флюса, по етому пишу что должны быть "чистые". Для не попадания под трафарет нужно просто плотно его прижимать. Предлагаю всетаки комунить папробовать метод именно использования небольшего трафарета, метод опробован, решает вопрос за копейки, не требуется трафареты под конкретные чипы, нужны несколько трафаретов с разным шагом, качество накатки высокое.

Добавлю свои пять копеек, в свою бытность делал так: Задача: 1. Есть чип 2. Трафарета нет 3. Есть шары Решение: 1. Накатать периметр с помошью иглы от шприца 2. Нихромовой проволокой намотать сетку 3. Уложить шары и греть. Случайно нашел фотографии, пока чистил винт.

Вложение	Размер
DSC00190.jpg	150.58 КБ

А вот и готовое изделие, но ещё не прогретое, да и проволока ещё медная.

Вложение	Размер
DSC00195.jpg	211.18 КБ

Интересное решение. Медную проволоку не ведёт от нагрева?

2 Frenche: похожим способом (частями) недавно пытался накатать GDDR2. Невышло, шарики пастой низкие катались, пришлось вручную 4 чипа раскладывать (из принципа делал, около 2-х часов убил). А вот на проц самсунга когда неоказалось нужного трафарета способом описанным вами накатал, правда делал тогда в один проход. Думаю если руки прямые выход всегда можно найти. Но хорошее оборудование и оснастка сильно упрощают работу и повышают её качество.