Экспериментировал с расположением термопар на плате. Плата GA-8IP900, обе термопары сверху платы.
Заметил, что неравномерность температуры по плате может доходить до 30 град. Середина платы самая горячая, края похолоднее, углы самые холодные. Надо будет эту особенность учитывать при расположении термопары низа.
PS. Шарики термопар всё-таки расплющил. Одна термопара сломалась, пришлось сваривать и снова плющить
Так и есть. Чем больше плата, тем больше разница, и соответственно наоборот. Я придерживаюсь максимальных температур преднагрева, это уменьшает необходимое количество тепла, которое передается в зону пайки через чип и соответственно облегчает ему жизнь. У меня разница достигает 20*С и это учитывается в термопрофиле. Температура преднагрева устанавливается на 20*С меньше от максимально допустимой. В итоге где бы не был установлен датчик, температура будет приемлимой. Еще есть разница между верхней и нижней сторонами платы, примерно с такой же разницей, правда практически изчезает с прогревом платы.
Последний график вполне подходит. Может только длительность полочки на 160*С сократить до 50 сек. Как у вас это настроить- не знаю, теоретически это время S2. Но если у вас длительность этой полочки привязана к S1, тогда попробуйте S1=60 сек.
Подскажите а как определить какой припой используется на плате, что бы подобрать нужный профиль ?
Прикрепил файл сравнение свинецовый и бизсвинецовый припой
Посоветуйте что нужно учесть при проектировании корпуса для паялки
нагрев элементы , ик керамика 245х60 - 5шт , верх 60х60, ТРМ 151
в качестве штатива планирую штатив от фото увеличителя
а интересует конкретно: (хочу заказать изготовление корпуса на заводе (за деньги) так что надо будет чертеж делать качественный, резать будут на плазменном резаке с ЧПУ)
1. какое расстояние рекомендуется сделать между элементами низа (на фото самоделок видел что расстояние 0.5-1 см)?
2. как сделать рефлектор и вообще нужен ли он при использовании керамики, из чего нерж или Al ?
3. держатель плат планирую покупать, или тоже заказать , так что советы приветствуются?
4. требуется или какой нить экран под элементами (греются ли они в месте крепления)?
5. ну общие советы по корпусу , матерьял (какой метал, оптимальная толщина и прочее), ВхШхГ, запас по краям ?
вентиляционные отверстия , место под монтаж и обвязку, чем прокрасить (есть возможность оцинковать)?
6. блок управления , как лучше сделать в отдельном корпусе или как, под углом прямо(горизонтально - вертикально ) ?
7, надо ли закрывать с верху элементы, стекло-сетка , какое ?
может кто что свое покажет , хотя понимаю что у всех все разное, хотя бы просто поглядеть и понять что куда лучше крепить и как .
видел где то здесь на сайте даже кто то чертежи свои выкладывал. может кто еще что посоветует , у кого с чем возникли проблемы при сборке.
Прекрасно понимаю что сразу все собрать (без доработки напильником) вряд ли получиться.
Попробуйте S1=80сек, а также Т1=155*С и Т2=170*С. График выложите потом.
Да, вполне.
Экспериментировал с расположением термопар на плате. Плата GA-8IP900, обе термопары сверху платы.
Заметил, что неравномерность температуры по плате может доходить до 30 град. Середина платы самая горячая, края похолоднее, углы самые холодные. Надо будет эту особенность учитывать при расположении термопары низа.
PS. Шарики термопар всё-таки расплющил. Одна термопара сломалась, пришлось сваривать и снова плющить
Так и есть. Чем больше плата, тем больше разница, и соответственно наоборот. Я придерживаюсь максимальных температур преднагрева, это уменьшает необходимое количество тепла, которое передается в зону пайки через чип и соответственно облегчает ему жизнь. У меня разница достигает 20*С и это учитывается в термопрофиле. Температура преднагрева устанавливается на 20*С меньше от максимально допустимой. В итоге где бы не был установлен датчик, температура будет приемлимой. Еще есть разница между верхней и нижней сторонами платы, примерно с такой же разницей, правда практически изчезает с прогревом платы.
T2 в контроллере от LDZ Не используется.
Увеличьте S1 и температуру первой полочки, т.е. температуру активации флюса.
На 241 секунде начался провал, плата начала остывать. Нужно сократить время, что бы этого провала не было ?
Последний график вполне подходит. Может только длительность полочки на 160*С сократить до 50 сек. Как у вас это настроить- не знаю, теоретически это время S2. Но если у вас длительность этой полочки привязана к S1, тогда попробуйте S1=60 сек.
Подскажите а как определить какой припой используется на плате, что бы подобрать нужный профиль ?
Прикрепил файл сравнение свинецовый и бизсвинецовый припой
Посоветуйте что нужно учесть при проектировании корпуса для паялки
нагрев элементы , ик керамика 245х60 - 5шт , верх 60х60, ТРМ 151
в качестве штатива планирую штатив от фото увеличителя
а интересует конкретно: (хочу заказать изготовление корпуса на заводе (за деньги) так что надо будет чертеж делать качественный, резать будут на плазменном резаке с ЧПУ)
1. какое расстояние рекомендуется сделать между элементами низа (на фото самоделок видел что расстояние 0.5-1 см)?
2. как сделать рефлектор и вообще нужен ли он при использовании керамики, из чего нерж или Al ?
3. держатель плат планирую покупать, или тоже заказать , так что советы приветствуются?
4. требуется или какой нить экран под элементами (греются ли они в месте крепления)?
5. ну общие советы по корпусу , матерьял (какой метал, оптимальная толщина и прочее), ВхШхГ, запас по краям ?
вентиляционные отверстия , место под монтаж и обвязку, чем прокрасить (есть возможность оцинковать)?
6. блок управления , как лучше сделать в отдельном корпусе или как, под углом прямо(горизонтально - вертикально ) ?
7, надо ли закрывать с верху элементы, стекло-сетка , какое ?
может кто что свое покажет , хотя понимаю что у всех все разное, хотя бы просто поглядеть и понять что куда лучше крепить и как .
видел где то здесь на сайте даже кто то чертежи свои выкладывал. может кто еще что посоветует , у кого с чем возникли проблемы при сборке.
Прекрасно понимаю что сразу все собрать (без доработки напильником) вряд ли получиться.