Вот и я говорю - гранаты не

Вот и я говорю - гранаты не той системы©. Где-то у меня темка есть про изготовление насадки. Собственно этой насадкой я и снимаю/ставлю SPIки (часто просто феном сдуваю, но когда литы рядом - проще насадкой ткнуться). Выпаиваются одновременно все 8 лап и микра остаётся в насадке, только пинцетом забери... Пока ещё не сделал качественный адаптер для программатора, чтобы сразу же в него микру и всаживать из насадки... Думаю вот то-ли такой "горячий" сделать, то-ли "холодный" ZIF на базе кусочков панели PLCC-32 и "прищепки"... Никак всё бросить нафиг и заняться этим не могу...
По поводу "без прочих нагревов" могу сказать следующее - если технологически вероятно/возможно/не исключено повреждение платы или компонента, то стоит пересмотреть технологию пайки, чтобы потом даже не появлялись мысли, шо где-то что-то может отвалится/отломится/проплавится пока буду паять, но это нормально, потому шо у других и того хуже... Вот та самая моя насадка, в принципе от совершенства очень далека, да, но многое позволяет. Но мосфеты с безсвинцовки снимаю всё равно с нижним подогревом до 100°С, можно увеличить температуру и снять без грелки, да, ну а зачем травмировать плату и компонент? Многослойная плата очень теплоёмка, поэтому стОит "накормить" её теплом и она легко отпустит нужный компонент даже с примитивной насадкой...