Дефекты чипсета NVidia nForce4 - наследник Intel ICH5?

prizrak86,
По выводам тоже полностью соглашусь - возможен как отвал самого чипа, так и отвал кристалла от подложки.+ возможно оторваные пятаки на плате под чипом.

У меня возвратов не было, но вот я в чем нашел закономерность. Если прогреваеш до двихения моста с спиртоканифолем то хватает не более чем на 2-3 недели далее опять не старт.

У меня видяха была 9600XT HIS, прогревал с флюсом хватало работы на неделю- пуслил на ЗЧ.
Потом принесли мать GF6100-biostar, и HIS 9550 на видяхе прогрел без флюса немного пошевелил чипом(зубочисткой) и все нормально пашет уже 4 месяца.
До биостара руки дошли тока неделю назад..прогрел без флюса и положил остывать часа на 2 получилось. Опять пашет.

Экономия коороче на охлаждении, дешевые ноуты вообше караул.

Ну никак не могу себе даже представить, чем прогрев без флюса может быть лучше прогрева с флюсом..

Солидарен с Serzh - ну, никак не пойму как это прогрев пропайка без флюса получается лучше, чем прогрев с флюсом. У меня статистика ровно обратная - с флюсом лучшее получается...

Георг, а ведь все просто...
Дело в том, "что" пропаивать...
Если мы пропаиваем соединение подложки чипа с платой - все понятно. Флюс + оборудование + термопрофиль = идеальный результат. Даже без флюса некоторые умудряются паять, и что-то из этого получается. Кроме того, иногда остается часть производственного неотмытого флюса, которая тоже, худо-бедно, но что-то делает...
Но если мы реально пропаиваем "то самое" flip chip соединение кристалла с подложкой, которому, собственно, и посвящена эта тема, тогда как? Ведь в таком случае пайка под чипом в норме, прогрев хоть с флюсом, хоть даже без него ее особо не изменит, а в соединение кристалла с подложкой флюс никак не попадает... Да и нужен ли он там вообще?
В том то все и дело, что при пропайке (тогда уж, вернее, при прогреве) соединения внутри чипа мы совершенно ничего не знаем о происходящих там процессах и влиянии на них нагрева, и по старинке подходим к ним с нормами для пайки самого чипа к плате. Мы используем флюсы, оборудование, термопрофили, режимы, дающие нам наилучший результат "под чипом", но ведь мы совершенно не знаем, как эти режимы влияют на истинную проблему внутри чипа!
А ведь возможно скорость нагрева, или охлаждения, а может максимальная температура или время ее выдержки и дает то противоречие, когда при худшем, нелогичном или просто безграмотном подходе получаются лучшие результаты...
Пора начинать отрабатывать термопрофили для восстановления чипов от nForce?

P.S. Кстати, смех смехом, а ведь давно было подмечено (особенно ремонтниками ноутов), что в таких случаях реболлинг дает более длительные результаты, чем обычный прогрев. Тогда все нещадно списывали на окислы, но об этом позже...

Вот я про тоже в своей теме про издевательства над x600 (первые посты как раз по теме). А в случае именно NF4 за неимением трафаретов и не слишком больших объемов болезных матерей, n-ое количество этих самых мостов были перекатаны вручную. Смысл в том, что в нагретом состоянии они находились довольно длительное время. При таком способе у меня мосты не умирали, скорее дохли на плате при попытке двухстороннего прогрева (пока с температурами не разобрался). А количество возвратов матерей с вручную перекатанными мостами... эмм... ну единичные Я их все, конечно, не контролирую, но вроде как массовых претензий не поступало.

Dmitry-r = давно было подмечено (особенно ремонтниками ноутов), что в таких случаях реболлинг дает более длительные результаты, чем обычный прогрев.
---
при реболинге чип греется лёжа на кристалле(накатка шаров) - на кристалл оказывается давление, он прижимается к подложке
... при "прогреве" чипов на плате, после "шевеления" кладу на кристалл болт(настоящий) для прижима - даёт хороший результат.

Если чип реболится в специальном станочке - то на кристалле он не лежит.
А болт, имхо, только немного сплющит шары между подложкой и платой, но никак не между кристаллом и подложкой.

лежит. Потому что станочек нужен лишь для накатки шаров, а не для нагревания его вместе с чипом !!!

Гм, Георг...
Я станочек свой из поднебесной буквально пару месяцев назад получил, но уже штук 30 чипов я на нем накатал..
Так вот - я чип из станочка при нагреве не достаю
Мне кстати повезло со станочком - все ровненько и аккуратненько.

Станочки бывают разные. Насчет того что реболл эффективнее пропайки в случае отвала подложки от платы - факт. То что в случае реболла происходит больше температурных воздействий на чип тоже факт.