Многие ремонтники столкнулись с проблемой - платы на nForce4 после пропайки через короткий промежуток времени возвращаются по гарантии. Ранее это списывалось на "отдельные случаи", однако накопившаяся статистика позволяет предположить, что это - изначальный дефект nForce4 (как в своё время было с Intel ICH5).
Живую дискуссию с глубокими теоретическими и практическими выкладками, на примере подобных проблем у плат серии Asus A8N - читайте в этой ветке форума.
Тему переименовал (уж простите ), добавил "вступление" (выше) и поместил на главную страницу сайта - apple_rom.
Далее - авторский текст.
Имеется 5 штук плат, все различные варианты Asus A8N. На всех напряжения в норме, перешивал BIOS, пропаивал мост. Изначально стояли в нулях, в D0 или 50, в итоге все стоят на посте 50. Однозначно менять мосты? Может есть другая болячка?
Также данный вопрос обсуждался тут.
Злой Модер aka Dmitry-r...
Линейка nForce 5, GeForce 6/7 относятся сюда же, общая черта - FCBGA упаковка, проблемы с охлаждением. Тогда как у ICH5 упаковка другая, и корни проблем были другие. Highlander.
Ща, ###, еще и продолжение будет, ибо я в бешенстве от неадеквата...
Во-первых, давайте четко разганичим где мухи, а где котлеты! Из всех неисправностей мостов NF4 можно выделить две основные группы:
1. Необратимое явное повреждение моста. Это может быть пробой в КЗ, пробои по внешним линиям (линии PW_ON, RESET, линии USB и др.), явные механические повреждения, явные термические повреждения ввиде различных дырок и прогаров, и иные повреждения, явно демонстрирующие неработоспособность моста без возможности хотя бы временного восстановления работоспособности любыми известными ремонтными методами.
2. Явные либо неявные повреждения моста, при которых работоспособность восстанавливается хотя бы временно при различных продавливаниях, прогревах (не обязательно до температуры плавления припоя шариков), охлаждениях, пропайках и реболлингах.
С группой 1 в подавляющем большинстве случаев проблем нет, мост сдох и его только менять. Вопросы как и почему он умер обсуждаются еще со времен NF2 и, думаю, особо не изменились.
Объектом всех споров является более многочисленная группа 2, ибо существующие методы ремонта не дают гарантированного долговременного эффекта. Еще со времен пропайки GPU и экспериментов с умершими процессорами эта проблема, именуемая чаще всего как "ОТВАЛ", разделилась на две реальных группы: нарушение пайки чипа (подложки) к плате, и нарушение пайки кристалла к подложке. Сложность этой проблемы в том, что любые механические и термические влияния действуют на обе BGA-пайки, и невозможно внешне определить, в какой из них было нарушение контакта.
Важным косвенным признаком преобладающего отвала кристалла от подложки является то, что частые повторы дефекта происходят после пропайки и реболлинга дефектных чипов, однако повторов практически не бывает после замены чипов на новые или гарантированно исправные.
Если речь идет о какой-либо пропайке, прожарке, реболлинге - то однозначно имеется ввиду группа 2. Проблемы с группой 1 в этой теме особо никого не интересуют.
Теор. часть закончена...
А теперь самое главное: КАКИМ, ###, БОКОМ БРОСКИ НА ВЫХОДЕ СТАБИЛИЗАТОРА ВЛИЯЮТ НА НАРУШЕНИЕ ПАЙКИ?
Теперь вопрос: КАКИМ, ###, БОКОМ ЭТОТ ЭФФЕКТ ВЛИЯЕТ НА НАРУШЕНИЕ ПАЙКИ ЧИПОВ?
To be continued and corrected if necessary, now out of time...
Alles Luge...
А никаким! Речь зашла о качественных или не очень транзисторах - был приведён пример... хотя соглашусь, сопротивление в открытом состоянии я не измерял, ибо не было необходимости.
По поводу отвалов моста и пост-кода 50h - ещё раз повторюсь, все платы, приходящие с этим дефектом ко мне в ремонт, вылечивались прогревом моста с покачиваем на расплавленных шарах. И ещё раз повторю, что это моя статистика, и я не настаиваю, что у какого-нибудь Васи из Нижних Лук всё должно быть точно так же. Я никому не навязываю своё мнение и уж тем более методов и способов ремонта матплат... но и не могу поддержать теорию безосновательного отрицания всего, что сделано другими, как это делает наш уважаемый участник zalikry.
Не знаю, кто и как понимает термин "отвал"... для меня отвалом моста NF4 является тот факт, что можно отдетектить путём обычного продавливания этого самого моста. На моей практике такие отвалы лечатся 100%.
Вся сложность ремонта конкретной матплаты заключается в том, чтобы на основании имеющихся (читай - полученной на этом форуме информации) данных сделать необходимые выводы и применить их к ремонту данного конкретного девайса. Т.е. не просто тупо повторить, а сначала подумать, а потом сделать.
От дальнейшей дискуссии, пожалуй, откажусь, ибо, во-первых, мы отдалились от исходной темы, а во-вторых, я считаю, что не обладаю достаточно глубокими познаниями в теории поведения полевого транзистора в составе того или иного преобразователя
Нет повода обвинять zalikry в том, что он безосновательно отрицает все, что сделано другими.
За обсуждением слежу с интересном и призываю его не прекращать, в процессе его не нервничать и не ерничать, так как все вы, по моему скромному мнению, - лучшие в ремонтном цехе.
Открытая книга: icbook.com.ua
to versal
Ни в одном из моих комментариев я не пытаюсь давать оценку (тем более негативную) вашему практическому опыту в ремонте NF4. Я не исключаю возможности что в вашем регионе распространены платы которые наиболее подвержены именно "отвалу"(нарушению контакта между мостом и текстоилтом платы).
Я пытался добится ответа на вполне конкретный вопрос:
а). Приведите (приблизительный) термопрофиль прогрева.
б). Какие материалы используете (если не секрет поподробнее).
Возвращаясь к теме:
Дополняя вышесказанное могу высказать еще пару предположений:
1.) Возможно "временное" восстановление работоспособности моста может быть связано с тем, что в процессе эксплуатации происходит интенсивный нагрев кристалла, вследствии этого он расширяется (физика). В результате многократных расширений и сжатий(остываний) внутри кристала образуются дефекты (микротрещины), которые и приводят к смерти чипа. Это вполне объясняет тот факт, что некоторые мосты на время восстанавливают свою работоспособность, а некоторые умирают сразу при первом прогреве.
2.) Способность припоя терять свои токопроводящие всойства в результате долгого термического воздействия.
Решается спомощью реболинга, особенно как мне кажется страдают этим бессвинцовые припои, которые используются в чипах с большой температурой нагрева и малой площадью теплоотвода, но характерен для многих чипов, например чипы памяти. На NF4 и др. точную процентную оценку дать нельзя поскольку подложку кристалла вроде реболить еще не научились.
Все вышесказанное есть просто информация к размышлению.
to versal...
Дима, zalikry не спроста так скептически относится к этой теме, на самом деле столь жизнерадостная ситуация с пропайкой NF4 только у тебя, большинство других крупных и авторитетных ремонтников отзываются довольно негативно об этом процессе. Работать-то NF4 после пропайки в большинстве случаев (или даже почти во всех) начинают (по крайней мере при "нормальной" пропайке), только вот работают после этого недолго, много плат возвращается с повторами в трехмесячный гарантийный срок. Лично я от пропайки отказался совсем, делаю только в исключительных случаях, без гарантии и предупреждая клиента о возможных последствиях.
Как я уже говорил, на качество пайки самих чипов это списать никак нельзя, на окислы тоже, получается что дефект в подавляющем большинстве случаев в самих чипах, и нарушения в чипе временно устраняются нагревом в процессе пропайки. И вот тут-то различие термопрофилей пайки, не особо существенные для самой пайки, могут сильно влиять на "качество" восстановления чипов. А может просто платы и клиенты такие тебе попадаются...
В общем, дело не в недоверии, никто не хотел тебя в чем-либо обвинить, такой всплеск дотошности с нашей стороны был вызван всего лишь важностью, сложностью и неоднозначностью обсуждаемого вопроса...
Ну а что касается
Метал не может просто так потерять токопроводящие свойства. Они, конечно, могут сильно ухудшиться из-за многочисленных микротрещин (или одной, но "конкретной" ), из-за окисления зоны соединения разных металлов, но плавление шариков с флюсом устраняет микротрещины, что же касается окислов - старая, мутная и местами неадекватная тема...
А реболлинг используется совсем для другого. Основная цель - восстановление шариков при пересадке чипа с одной платы на другую. Также он необходим для замены некачественного припоя, в основном это первые бессвинцовые припои, страдающие низкой механической прочностью и стабильностью...
to (R)soft...
Владимир, хоть мы несколько отклонились от темы, но раз она началась - думаю стоит ее продолжать, потом можно будет "отгрызть" от темы и выложить отдельно. Тем более, что, похоже, теоретиков в области электроники тут намного меньше, чем спецов по программированию и практических ремонтников, а тема-то весьма важная! Правда отвечу я наверно только завтра, сейчас уже шестой час утра и пора мне спать...
Alles Luge...
1. Гармоники основной частоты импульсных преобразователей. Эффективная частота таких выбросов начинается с десятков-сотен килогерц (собственно, основная частота) и далее увеличивается кратно основной частоте. Правда амплитуда выбросов с увеличением номера гармоники уменьшается.
2. Ударное возбуждение паразитных колебательных контуров, образованных дросселями фильтра, паразитными распределенными емкостями и индуктивностями монтажа, происходящее в момент переключения силового транзистора (или транзисторов для двутактной схемы). Выбросы могут иметь эффективные частоты от единиц мегагерц до единиц гигагерц, и уровни заметно выше напряжения питания. Для борьбы с такими выбросами применяют демпферные цепочки, призванные ограничить амплитуду первого (самого сильного) выброса, а также ускорить затухание колебательного процесса...
Собственно, к чему я это... А к тому, что далеко не все выбросы простираются в облась сверхвысоких частот, большинство из них без проблем можно увидеть обычными низкочастотными осциллографами с частотой пропускания 10-20 MHz. С другой стороны сомнительно распространение помех с частотами выше 50-100 MHz по цепям питания, уже очень заметно будет влияние распределенных емкости и индуктивности монтажа, не говоря про дроссели и керамику, коими поуши напичканы материнские платы.
Почему я усомнился в возможности присутствия подобных выбросов в цепях питания? Очень просто. Вот график зависимости импеданса керамического конденсатора от частоты. Подаваться в комплексные расчеты мне не столько лень, сколько нету времени, поэтому будем ориентироваться на данные, полученные из графика.
Как видно из картинки, на частотах от 1MHz до 1GHz керамический конденсатор 0.1mkF имеет полное сопротивление в пределах чуть больше 1 Ома, на частоте же порядка 30 MHz его полное сопротивление падает до 0.05 Ом. Как будет чувствовать себя помеха с эффективной частотой, скажем, 10 MHz и амплитудой 0.5V, встретившись с батареей из пяти таких конденсаторов? Правильно, "не очень"... Вернее даже "совсем никак", ибо для поддержания такой амплитуды при такой частоте амплитуда импульса тока должна быть... 25 Ампер! А теперь прикинь, какая мощность будет выделяться в проводниках питания при реальном существовании таких импульсов!
И все это без учета распределенной емкости и индуктивности монтажа, а также реальных дросселей фильтра, которые тоже "имеют место быть" на материнских платах...
To be continued...
Alles Luge...
Более точные расчеты, конечно же, не помешали бы...
Между тем аналогичный двухкаскадный линейный стабилизатор применяется на большом количестве материнок (например, бОльшая часть семейства ASUS P4P800, стабилизатор питания ядер мостов), и постороен он на таких же управляющих элементах (ОУ LM324, LM358 или TSM104). Кто-нибудь помнит проблемы с ними, кроме подыхания дерьмовых транзисторов от банального циклического перегрева?
В итоге, в этой статичной системе при приходе помехи транзистор будет выполнять роль резистора (возможно, конечно, не совсем линейного) сопротивлением 1.8 Ом, и вместе с емкостью на выходе образует RC-фильтр. Если, к примеру, попытаться на выходе с пятью керамическими конденсаторами по 0.1mkF получить помеху из одного из предыдущих примеров (10 MHz, 0.5V), амплитуда помехи на входе должна быть не менее 25А*1.8 Ом=45 вольт! Расчеты, конечно же, приблизительные, но для характеризования порядка цифр их вполне достаточно.
Но импульсный преобразователь сам является источником как гармоник, так и выбросов от ударного возбуждения паразитных контуров (как и в любом импульсном БП). Проводник между выходным дросселем фильтра и ключевым транзистором (или транзисторами) является очень эффективным излучателем помех, ибо именно на нем происходят резкие смены потенциала, на нем же выделяются всплески ударного возбуждения, и к нему же подключается демпферная цепочка для подавления помех. И является он таким же источником пресловутых игл, как и все импульсные преобразователи. И находится он не в отдельной экранированной коробке, а прямо на плате, посреди сигнальных цепей, которые тоже могут улавливать помехи.
Так что, повторюсь, неизвестно еще, от какого преобразователя больше "грязи"...
To be continued...
Alles Luge...
Мдааа, товарищи... самого интересного-то я не дочитал!..
zalikry писал(-а):
zalikry писал(-а):
zalikry писал(-а):
Dmitry-r писал(-а):
Dmitry-r писал(-а):
Браво, zalikry! Вот ОНА, Истина с большой буквы! Микротрещины значит...
Оппа!.. ROFL. Этот перл однозначно в цитадник!
Угу... конечно! Реболить кристалл действительно ещё не научились...
Нет уж спасибо, лучше я послежу за этим со стороны... а вы уж тут стреляйте друг в друга с плюсомета - очень полезно...
Предлагаю ув. модератору maco сразу "отгрызть" от темы и выложить в цитадник. Не, цирк, ей богу цирк... (с)
Партизан подпольной луны aka (R)soft
too R_Soft
Непонимаю почему мое предположение вызвало столь неадекватную реакцию. Возможно я неправ, или выразился не корректно. Ваше ЭГО порой преобладает над разумом, увы.
P.S. Все обсуждение в итоге свелось к вырыванию из контекста, неадекватной критики (возможно неверных) но имеющих право на жизнь предположений.
Вы, господин R_Soft, занимаетесь ерундой, вместо того чтобы адекватно учавствовать в дискуссии и грамотно опровергать, как вам кажется неверные высказывания и отстаивать свою позицию.
Как сказал Платон "В спорах рождается истина."
Вроде я тут плюсами не раскидывался, может один и поставил, точно не помню... Хочешь - могу и тебе понаставить хоть в каждый пост, чтобы ты не обижался и губки на нас не дул...
Не, ребят, с таким подходом вам не просто бубен шаманский надо, вам надо набор бубнов, от кондеров, от APM-ок, от сокетов...
А вам, господин аматор в ремонте (читаем в скобках - разработчик) - еще и отдельный от глитчей...
Alles Luge...
Отправить комментарий