но и не могу поддержать теорию безосновательного отрицания всего, что сделано другими, как это делает наш уважаемый участник zalikry.
Ни в одном из моих комментариев я не пытаюсь давать оценку (тем более негативную) вашему практическому опыту в ремонте NF4. Я не исключаю возможности что в вашем регионе распространены платы которые наиболее подвержены именно "отвалу"(нарушению контакта между мостом и текстоилтом платы).
Я пытался добится ответа на вполне конкретный вопрос:
а). Приведите (приблизительный) термопрофиль прогрева.
б). Какие материалы используете (если не секрет поподробнее).
Возвращаясь к теме:
Дополняя вышесказанное могу высказать еще пару предположений:
1.) Возможно "временное" восстановление работоспособности моста может быть связано с тем, что в процессе эксплуатации происходит интенсивный нагрев кристалла, вследствии этого он расширяется (физика). В результате многократных расширений и сжатий(остываний) внутри кристала образуются дефекты (микротрещины), которые и приводят к смерти чипа. Это вполне объясняет тот факт, что некоторые мосты на время восстанавливают свою работоспособность, а некоторые умирают сразу при первом прогреве.
2.) Способность припоя терять свои токопроводящие всойства в результате долгого термического воздействия.
Решается спомощью реболинга, особенно как мне кажется страдают этим бессвинцовые припои, которые используются в чипах с большой температурой нагрева и малой площадью теплоотвода, но характерен для многих чипов, например чипы памяти. На NF4 и др. точную процентную оценку дать нельзя поскольку подложку кристалла вроде реболить еще не научились.
Все вышесказанное есть просто информация к размышлению.
to versal
Ни в одном из моих комментариев я не пытаюсь давать оценку (тем более негативную) вашему практическому опыту в ремонте NF4. Я не исключаю возможности что в вашем регионе распространены платы которые наиболее подвержены именно "отвалу"(нарушению контакта между мостом и текстоилтом платы).
Я пытался добится ответа на вполне конкретный вопрос:
а). Приведите (приблизительный) термопрофиль прогрева.
б). Какие материалы используете (если не секрет поподробнее).
Возвращаясь к теме:
Дополняя вышесказанное могу высказать еще пару предположений:
1.) Возможно "временное" восстановление работоспособности моста может быть связано с тем, что в процессе эксплуатации происходит интенсивный нагрев кристалла, вследствии этого он расширяется (физика). В результате многократных расширений и сжатий(остываний) внутри кристала образуются дефекты (микротрещины), которые и приводят к смерти чипа. Это вполне объясняет тот факт, что некоторые мосты на время восстанавливают свою работоспособность, а некоторые умирают сразу при первом прогреве.
2.) Способность припоя терять свои токопроводящие всойства в результате долгого термического воздействия.
Решается спомощью реболинга, особенно как мне кажется страдают этим бессвинцовые припои, которые используются в чипах с большой температурой нагрева и малой площадью теплоотвода, но характерен для многих чипов, например чипы памяти. На NF4 и др. точную процентную оценку дать нельзя поскольку подложку кристалла вроде реболить еще не научились.
Все вышесказанное есть просто информация к размышлению.