to versal...
Дима, zalikry не спроста так скептически относится к этой теме, на самом деле столь жизнерадостная ситуация с пропайкой NF4 только у тебя, большинство других крупных и авторитетных ремонтников отзываются довольно негативно об этом процессе. Работать-то NF4 после пропайки в большинстве случаев (или даже почти во всех) начинают (по крайней мере при "нормальной" пропайке), только вот работают после этого недолго, много плат возвращается с повторами в трехмесячный гарантийный срок. Лично я от пропайки отказался совсем, делаю только в исключительных случаях, без гарантии и предупреждая клиента о возможных последствиях.
Как я уже говорил, на качество пайки самих чипов это списать никак нельзя, на окислы тоже, получается что дефект в подавляющем большинстве случаев в самих чипах, и нарушения в чипе временно устраняются нагревом в процессе пропайки. И вот тут-то различие термопрофилей пайки, не особо существенные для самой пайки, могут сильно влиять на "качество" восстановления чипов. А может просто платы и клиенты такие тебе попадаются...
В общем, дело не в недоверии, никто не хотел тебя в чем-либо обвинить, такой всплеск дотошности с нашей стороны был вызван всего лишь важностью, сложностью и неоднозначностью обсуждаемого вопроса...
Ну а что касается
versal писал(-а):
вы много встречали матплат, где в питании моста реализован импульсный преобразователь питания, выполненный на качественных мосфетах? Если да, то вам здорово повезло...
этого и подобного - не стоит, все-таки, столь уверенно заявлять то, о чем не так хорошо осведомлен. Поверь, этот вопрос не так прост, как кажется...
zalikry писал(-а):
2.) Способность припоя терять свои токопроводящие всойства в результате долгого термического воздействия.
Решается спомощью реболинга, особенно как мне кажется страдают этим бессвинцовые припои
Ну тут вы чего-то как-то совсем не туда...
Метал не может просто так потерять токопроводящие свойства. Они, конечно, могут сильно ухудшиться из-за многочисленных микротрещин (или одной, но "конкретной" ), из-за окисления зоны соединения разных металлов, но плавление шариков с флюсом устраняет микротрещины, что же касается окислов - старая, мутная и местами неадекватная тема...
А реболлинг используется совсем для другого. Основная цель - восстановление шариков при пересадке чипа с одной платы на другую. Также он необходим для замены некачественного припоя, в основном это первые бессвинцовые припои, страдающие низкой механической прочностью и стабильностью...
to (R)soft...
Владимир, хоть мы несколько отклонились от темы, но раз она началась - думаю стоит ее продолжать, потом можно будет "отгрызть" от темы и выложить отдельно. Тем более, что, похоже, теоретиков в области электроники тут намного меньше, чем спецов по программированию и практических ремонтников, а тема-то весьма важная! Правда отвечу я наверно только завтра, сейчас уже шестой час утра и пора мне спать...
to versal...
Дима, zalikry не спроста так скептически относится к этой теме, на самом деле столь жизнерадостная ситуация с пропайкой NF4 только у тебя, большинство других крупных и авторитетных ремонтников отзываются довольно негативно об этом процессе. Работать-то NF4 после пропайки в большинстве случаев (или даже почти во всех) начинают (по крайней мере при "нормальной" пропайке), только вот работают после этого недолго, много плат возвращается с повторами в трехмесячный гарантийный срок. Лично я от пропайки отказался совсем, делаю только в исключительных случаях, без гарантии и предупреждая клиента о возможных последствиях.
Как я уже говорил, на качество пайки самих чипов это списать никак нельзя, на окислы тоже, получается что дефект в подавляющем большинстве случаев в самих чипах, и нарушения в чипе временно устраняются нагревом в процессе пропайки. И вот тут-то различие термопрофилей пайки, не особо существенные для самой пайки, могут сильно влиять на "качество" восстановления чипов. А может просто платы и клиенты такие тебе попадаются...
В общем, дело не в недоверии, никто не хотел тебя в чем-либо обвинить, такой всплеск дотошности с нашей стороны был вызван всего лишь важностью, сложностью и неоднозначностью обсуждаемого вопроса...
Ну а что касается
Метал не может просто так потерять токопроводящие свойства. Они, конечно, могут сильно ухудшиться из-за многочисленных микротрещин (или одной, но "конкретной" ), из-за окисления зоны соединения разных металлов, но плавление шариков с флюсом устраняет микротрещины, что же касается окислов - старая, мутная и местами неадекватная тема...
А реболлинг используется совсем для другого. Основная цель - восстановление шариков при пересадке чипа с одной платы на другую. Также он необходим для замены некачественного припоя, в основном это первые бессвинцовые припои, страдающие низкой механической прочностью и стабильностью...
to (R)soft...
Владимир, хоть мы несколько отклонились от темы, но раз она началась - думаю стоит ее продолжать, потом можно будет "отгрызть" от темы и выложить отдельно. Тем более, что, похоже, теоретиков в области электроники тут намного меньше, чем спецов по программированию и практических ремонтников, а тема-то весьма важная! Правда отвечу я наверно только завтра, сейчас уже шестой час утра и пора мне спать...