Паять мосты

28 Дек 2007 - 14:33 ROMby Unknown 0

Технологии

Кто как пропаивает мосты/сокеты на мат. платах?
Мой способ для Гигабайт.

Как известно, при прогреве снизу плата может изгибаться. Чтобы этого избежать, я изготовил три толстые дюралевые пластины, по размеру радиаторов мостов (2 шт.), и по размеру рамки сокета 478 (для 775 пока в проекте). В пластинах сверлятся отверстия

точно такие же, как в радиаторах (рамке сокета). Перед прогревом моста или сокета закрепляем пластину снизу мат.платы винтами М3.
Как следствие - изгиб при прогреве/замене значительно меньше, а иногда с помощью этих пластин даже исправляется профиль мат.платы.
В случае расположения СМД-компонентов непосредственно ПОД прогреваемой поверхностью есть 2 варианта:
1. Прокладка между платой и пластиной из высокотемпературного теплопроводного материала.
2. Снятие СМД перед пайкой.

ИМХО, данный способ значительно облегчает жизнь
Успехов!

12 Окт 2009 - 11:53 Root

romby team >> 8685 >> 381.67

Цитата:

можно 170 - заведомо ДО температуры плавления всех видов припоя. и все равно поможет.

Вот табличка с температурами:

теперь вопрос - какой тип припоя все-таки там используется? Бессвинец? Свинец Sn63/Pb37? Или все-таки свинец Sn5/Pb95?

Вопрос мутный. Сильно.
Более того - в экспериментах помогал прогрев и бытовым феном. Там до образования температур, достаточных для плавления шаров где-либо, далеко как до Луны.

Цитата:

Такой нагрев вызывает лишь тепловое расширение, временно сбивающее окисел.

возможно.

Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P

14 Окт 2009 - 10:13 dmkf

>> 9

Цитата:

Если плата заводится от продавливания - это одна ситуация, в которой почти наверняка поможет ребол.

А есть уверенность в том, что при надавливании не кристал к подложке прижимается, а сама микросхема к плате? В целом -- очень много факторов, поэтому я бы так не стал рубить с плеча.
Как вариант отделения мух от котлет -- прогрев чипа (точнее даже паянных соединений) с другой стороны платы. Думаю, что подложка не прогреется до той температуры, чтобы кристалл обратно встал нормально, а отвал микросхемы от платы должно выявить.

14 Окт 2009 - 11:38 Serzh

Модератор >> 1073 >> 229.68

Во первых, на сам кристалл можно не давить,
а во-вторых, кристалл удерживается довольно прочным компаундом..

15 Окт 2009 - 09:06 dmkf

>> 9

Давить можно и не на сам кристалл, да, но далеко не всегда это возможно сделать с должным усилием, по-моему. Но я могу чего-то и не знать, да.

И если кристалл удерживается прочным компаундом, то почему тогда он (кристалл) все равно отстает от подложки?

15 Окт 2009 - 14:06 Хе-Хемуль

Аналогопатаном Модератор >> 1765 >> 75.2

Шарики при нагреве расширяются и ПЛЮЩАТСЯ shock а потом остывают и высоты их уже не хватает. А компаунд держит как бы на весу. И они не достают. О как! сама придумала roll lol