Если плата заводится от продавливания - это одна ситуация, в которой почти наверняка поможет ребол.
А есть уверенность в том, что при надавливании не кристал к подложке прижимается, а сама микросхема к плате? В целом -- очень много факторов, поэтому я бы так не стал рубить с плеча.
Как вариант отделения мух от котлет -- прогрев чипа (точнее даже паянных соединений) с другой стороны платы. Думаю, что подложка не прогреется до той температуры, чтобы кристалл обратно встал нормально, а отвал микросхемы от платы должно выявить.
А есть уверенность в том, что при надавливании не кристал к подложке прижимается, а сама микросхема к плате? В целом -- очень много факторов, поэтому я бы так не стал рубить с плеча.
Как вариант отделения мух от котлет -- прогрев чипа (точнее даже паянных соединений) с другой стороны платы. Думаю, что подложка не прогреется до той температуры, чтобы кристалл обратно встал нормально, а отвал микросхемы от платы должно выявить.