Посоветуйте оборудование для перепайки PS/2, разьемов USB

Выпрямлять горячими пассатижами/плоскогубцами? плоскогубцы + фен?
А уж потом мокать в тигель...Будет трудно добиться такого качества очистки для загнутых выводов, чтоб они свободно гуляли. Вероятна неприятная последовательность событий:
очистка паяльником/отсосом/фитилём -> попытка выпрямить плоскогубцами (а точка пайки уже остыла и "схватилась" заново) -> отрыв дорожки/пятака.

Спасибо за советы, буду пробовать )))))
На днях выпаял-таки аудио разъем на 3 канала с помощью 40 ватного паяльника, простого оловоотсоса и оплетки.
Если брать паяльник с оловоотсосом, то на сколько ватт и какой лучше - с грушей, или шприцом?

Во, блин... Не думал, что у кого-то это вызывает трудности. Я как-то проще поступаю. Разогреваю феном так, чтоб горячее было, пару минут, а потом бутановой горелкой, самым кончиком пламени по ногам разъема и качаю, пока ноги экрана не зашевелятя, потом вытягиваю, как больной зуб. Только пламя надо водить (предпочтительно по ногам экрана), не держать на одном месте. Ни одна плата еще не обгорела, не выгнулась, металлизация не повредилась, и т.п. Как-то так...

Dr.Rer.Nat, автогеном не пробовали? резаком оно быстрее
чем хоть как-то контролируемый фен хуже вашей "бутановой горелки"?

Горелка мгновенно разогревает сам металл разъемов (ножек экрана), припой быстро плавится, и такой метод в итоге позволяет избегать перегрева платы, и как следствие - плавления пластмассы разъема с обратной стороны платы (просто сам с этим по началу столкнулся, грея феном). А если потом слегка "трахнуть" об угол стола - припой вылетает, и отверстия чистенькие остаются.
Замена разъема - 5 минут

надо попробовать нудных и быстрых клиентов пугать.

Попробуйте-попробуйте, пусть и не совсем как-то "человечно" звучит, но зато быстро и очень практчно. Пламя не сильное, среднее, кончиком водить по ногам экрана, и изгибать разъем из стороны в сторону, пока не станет понятным, что он готов покинуть плату. Предварительно грею, либо феном, либо на прожекторе, чтоб нормально горячим стало, но припой еще не плавится. И свинец, и безсвнцовка - "на ура" идут.

Нам мгновенно не надо.И этого нам не надо - нам надо медленно и плавно.Да ну!? Такой метод лишь гарантирует значительный термоудар по соседним компонентам и повреждения, связанные с неравномерным тепловым расширением слоёв PCB, деталей и элементов на плате.А фольгу, термоскотч и сплав Вуда/Розе - дураки придумали, ага.И можно радостно начинать искать микротрещины в PCB...А чё так долго-то?

dow, вы что-нибудь дельное/умное написали?

Я искренне за вас рад, а вот что такое микротрещины, я никогда от людей-ремонтников не слышал. В каком направлении они идут - вдоль или поперек? Иными словами, суть моего вопроса - что конкретно трескается? может еще кому интересно будет узнать. Реально их вообще обнаружить?

Dr.Rer.Nat: не надо нервничать - я не против вас, я всего лишь против вашего метода.
А чтоб вам не обидно было - скажу, что мой метод - он вовсе не мой, а плод проб и ошибок разных специалистов (о чём-то читал, что-то подсмотрел, перепробовал сам всякое).
Умным быть не обязан, а вот свои мысли изложить - имею право. IMHO.

Микротрещины - это те трещины в слоях PCB (необязательно наружных), которые не видны невооружённым глазом, но могут быть обнаружены с помощью микроскопии, особенно сподручно в этих целях использовать рентгеновскую микроскопию. Приводят к очень неприятным (трудно диагностируемым/локализуемым) неисправностям - "плавающий" дефект - холодная плата работает, после прогрева или механического воздействия случается сбой. От ремонтников можете и не услышать - некогда им (обычно) фигнёй заниматься, PCB идёт под замену в таких случаях. Да и ленивые они люди - тяжёлые свинцовые фартуки ленятся носить. Спросите лучше сварщиков, как ведет тонкий листовой материал при дуговой/газовой сварке, они расскажут, зачем используют точечную сварку, почему не варят сразу сплошной шов и т.д.Статистику не веду, но рискну предположить, что наиболее вероятно - в направлении, перпендикулярном радиальному от точки локального нагрева (приложения тепла пламени горелки). Вообще, при локальном/точечном нагреве плоскости PCB последняя стремится принять параболическую форму с вершиной, направленной к источнику тепла. Это связано с различным тепловым расширением слоёв. Разрывы/трещины дорожек связаны с тем, что коэффициенты теплового расширения у разных материалов (медная фольга vs гетинакс/текстолит vs жесть экранов) могут значительно различаться. Именно этим опасен быстрый нагрев - ближний слой уже вовсю расширяется, дальний - ещё холодный, а на теплопередачу от слоя к слою требуется время.
Именно поэтому "Нам мгновенно не надо". Обзаведитесь микроскопом - сможете обнаруживать повреждения наружных слоёв, таких как: отслоение/обрыв дорожек, отрыв дорожки от пистона (aka microvias), отрыв пятаков и т.п.
Пока не придумал, как вам в натуре "показать" карту внутренних напряжений ... но с этим можно легко ознакомиться теоретически в рамках курса физики.Качать/сдвигать/тянуть спаиваемые/распаиваемые детали в момент фазового перехода припоя тоже крайне не рекомендуется. Первое правило пайки - фиксация деталей перед подводом тепла к зоне пайки (говорят, что узел должен "держаться" без пайки перед тем, как начать паять).