Dr.Rer.Nat : не надо нервничать - я

Dr.Rer.Nat: не надо нервничать - я не против вас, я всего лишь против вашего метода.
А чтоб вам не обидно было - скажу, что мой метод - он вовсе не мой, а плод проб и ошибок разных специалистов (о чём-то читал, что-то подсмотрел, перепробовал сам всякое).
Умным быть не обязан, а вот свои мысли изложить - имею право. IMHO.

Микротрещины - это те трещины в слоях PCB (необязательно наружных), которые не видны невооружённым глазом, но могут быть обнаружены с помощью микроскопии, особенно сподручно в этих целях использовать рентгеновскую микроскопию. Приводят к очень неприятным (трудно диагностируемым/локализуемым) неисправностям - "плавающий" дефект - холодная плата работает, после прогрева или механического воздействия случается сбой. От ремонтников можете и не услышать - некогда им (обычно) фигнёй заниматься, PCB идёт под замену в таких случаях. Да и ленивые они люди - тяжёлые свинцовые фартуки ленятся носить. Спросите лучше сварщиков, как ведет тонкий листовой материал при дуговой/газовой сварке, они расскажут, зачем используют точечную сварку, почему не варят сразу сплошной шов и т.д.Статистику не веду, но рискну предположить, что наиболее вероятно - в направлении, перпендикулярном радиальному от точки локального нагрева (приложения тепла пламени горелки). Вообще, при локальном/точечном нагреве плоскости PCB последняя стремится принять параболическую форму с вершиной, направленной к источнику тепла. Это связано с различным тепловым расширением слоёв. Разрывы/трещины дорожек связаны с тем, что коэффициенты теплового расширения у разных материалов (медная фольга vs гетинакс/текстолит vs жесть экранов) могут значительно различаться. Именно этим опасен быстрый нагрев - ближний слой уже вовсю расширяется, дальний - ещё холодный, а на теплопередачу от слоя к слою требуется время.
Именно поэтому "Нам мгновенно не надо". Обзаведитесь микроскопом - сможете обнаруживать повреждения наружных слоёв, таких как: отслоение/обрыв дорожек, отрыв дорожки от пистона (aka microvias), отрыв пятаков и т.п.
Пока не придумал, как вам в натуре "показать" карту внутренних напряжений ... но с этим можно легко ознакомиться теоретически в рамках курса физики.Качать/сдвигать/тянуть спаиваемые/распаиваемые детали в момент фазового перехода припоя тоже крайне не рекомендуется. Первое правило пайки - фиксация деталей перед подводом тепла к зоне пайки (говорят, что узел должен "держаться" без пайки перед тем, как начать паять).