такой метод в итоге позволяет избегать перегрева платы
Да ну!? Такой метод лишь гарантирует значительный термоудар по соседним компонентам и повреждения, связанные с неравномерным тепловым расширением слоёв PCB, деталей и элементов на плате.
Цитата:
плавление пластмассы разъема с обратной стороны платы (просто сам с этим по началу столкнулся, грея феном)
А фольгу, термоскотч и сплав Вуда/Розе - дураки придумали, ага.
Цитата:
А если потом слегка "трахнуть" об угол стола - припой вылетает, и отверстия чистенькие остаются.
И можно радостно начинать искать микротрещины в PCB...