1. модель платы? Отлетать пустышки могут из-за перегрева при снятии чипа (прочность клея уменьшается), жало - плоским и практически без нажима, хорошо прогретым, но не перегретым, качество оплетки.
2. какой чип? Качество облудки перед накаткой шаров (можно и свинцовым припоем облудить перед зачисткой оплеткой, используемый флюс, качество шаров. Ну и визуальный контроль, что шары при накатке "упали". После снятия трафарета можно и еще раз пройтись, смазав флюсом - бывает и недосаживаются.
1. модель платы? Отлетать пустышки могут из-за перегрева при снятии чипа (прочность клея уменьшается), жало - плоским и практически без нажима, хорошо прогретым, но не перегретым, качество оплетки.
2. какой чип? Качество облудки перед накаткой шаров (можно и свинцовым припоем облудить перед зачисткой оплеткой, используемый флюс, качество шаров. Ну и визуальный контроль, что шары при накатке "упали". После снятия трафарета можно и еще раз пройтись, смазав флюсом - бывает и недосаживаются.