Т.е. сначала пройтись паяльником с плоским жалом (чтобы убрать остатки безсвинцового припоя), потом пройтись свинцовым припоем по чипу, потом опять пройтись паяльником с плоским жалом и только после этого использовать оплетку?
Просто плоским жалом в таких случаях удобнее работать (хотя не принципиально - могу и клином, и ножом)
Про снятие излишков припоя и что без подогрева пятаки отрываются - не знаю, никогда так не делал. Иногда плата еще горячая (130 - 150), когда со стола снимаю, иногда уже холодную зачищаю. Не замечал. Да, с прогретой платы безсвинец лучше удаляется, если паяльник слабый. Но и все.
2.
Цитата:
Имеете в виду провалились ли они в трафарет перед тем, как буду чип на ИК станцию ставить?
Так Вы на ИК оплавляете, но не указываете это? Неправильно поняли. Когда шары расплавятся и прилипнут к чипу, они как бы провалятся (опустятся немного) в трафарете. Визуально это видно.
А зачем такие сложности? Как один товарищ сказал - хочу, что-бы станция по полному свои деньги отрабатывала (вольная трактовка). Я воздухом катаю и с нижним подогревом. Плюс воздуха - шевелит шары в ячейках.
1.
Просто плоским жалом в таких случаях удобнее работать (хотя не принципиально - могу и клином, и ножом)
Про снятие излишков припоя и что без подогрева пятаки отрываются - не знаю, никогда так не делал. Иногда плата еще горячая (130 - 150), когда со стола снимаю, иногда уже холодную зачищаю. Не замечал. Да, с прогретой платы безсвинец лучше удаляется, если паяльник слабый. Но и все.
2.
Так Вы на ИК оплавляете, но не указываете это? Неправильно поняли. Когда шары расплавятся и прилипнут к чипу, они как бы провалятся (опустятся немного) в трафарете. Визуально это видно.
А зачем такие сложности? Как один товарищ сказал - хочу, что-бы станция по полному свои деньги отрабатывала (вольная трактовка). Я воздухом катаю и с нижним подогревом. Плюс воздуха - шевелит шары в ячейках.