prizrak86, объясняю, 200 градусов хватает даже не на то чтобы расплавить, а лишь на то чтобы "пошевелить" пайку, да пайка под чипом тоже "шевелится" но чтобы так сказать сомнения убрать - а вы придавите чип - верно, толку ноль, потому что чип не отвалился, отвалился кристалл, а его держит жёский компаунд, и чтобы пошевелить его - достаточно прогреть. Почему ребол не панацея - шары отваливаются не сразу, а медленно и площадки за это время успевают покрыться окислом, результат - при реболинге вы всеголишь прогреваете соединение кристалл-подложка, при этом шар прихватывается к площадке лишь в том месте где окисел ещё не успел образоваться, либо оч незначителен, поясню откуда окисел - компаунд используемый для КРЕПЛЕНИЯ кристалла к подложке не несёт функции гермитизации, потому относительно прозрачен для воздуха, не я понимаю что не решето, но тем не менее.... Результат - контакт восстанавливается, но на длго ли?
prizrak86, объясняю, 200 градусов хватает даже не на то чтобы расплавить, а лишь на то чтобы "пошевелить" пайку, да пайка под чипом тоже "шевелится" но чтобы так сказать сомнения убрать - а вы придавите чип - верно, толку ноль, потому что чип не отвалился, отвалился кристалл, а его держит жёский компаунд, и чтобы пошевелить его - достаточно прогреть. Почему ребол не панацея - шары отваливаются не сразу, а медленно и площадки за это время успевают покрыться окислом, результат - при реболинге вы всеголишь прогреваете соединение кристалл-подложка, при этом шар прихватывается к площадке лишь в том месте где окисел ещё не успел образоваться, либо оч незначителен, поясню откуда окисел - компаунд используемый для КРЕПЛЕНИЯ кристалла к подложке не несёт функции гермитизации, потому относительно прозрачен для воздуха, не я понимаю что не решето, но тем не менее.... Результат - контакт восстанавливается, но на длго ли?