Правда, есть и недостатки - например, управление нагревателями ведется не по температуре нагреваемого объекта, а по внутренним датчикам нагревателей. Это плохо.
Имхо смотря с какой стороны на это посмотреть. Если пайку делаете исключительно по термопрофилю, т.е., фактически, автоматизированно, то да, это недостаток. Но, опять же имхо, лучше любую пайку "сопровождать" визуально, по оплавлению шаров - таким образом исключаются "ошибки" термопрофилей. Для такой "ручной" пайки в принципе не важно, где расположен датчик, особенно для низа. Достаточно экспериментальным способом установить хотя бы 2 режима по максимальной температуре низа/верха - свинец/безсвинец и скорость нагрева не выше 2гр/сек, чуть большую тем-ру низа для больших плат и меньшую для небольших и не так нужны будут датчики на нагреваемой плате. Причем визуально сопровождая пайку, исключаются различного рода проблемы, связанные с загрязненным/недостаточным контактом термопары, ошибками выставления безсвинцового термопрофиля на чип с реболом на свинце и пр. Ведь нередко бывает так, когда именно из-за термопрофиля портят плату и чип.
Паял на не новой Pace ThermoFlo, термовоздушной, у которой нет датчиков на плате - проблем не возникало. К любому оборудованию нужно "приспосабливаться", наработать несколько паек с различными платами/чипами - т.е. почувствовать интуитивно, практически.
Имхо смотря с какой стороны на это посмотреть. Если пайку делаете исключительно по термопрофилю, т.е., фактически, автоматизированно, то да, это недостаток. Но, опять же имхо, лучше любую пайку "сопровождать" визуально, по оплавлению шаров - таким образом исключаются "ошибки" термопрофилей. Для такой "ручной" пайки в принципе не важно, где расположен датчик, особенно для низа. Достаточно экспериментальным способом установить хотя бы 2 режима по максимальной температуре низа/верха - свинец/безсвинец и скорость нагрева не выше 2гр/сек, чуть большую тем-ру низа для больших плат и меньшую для небольших и не так нужны будут датчики на нагреваемой плате. Причем визуально сопровождая пайку, исключаются различного рода проблемы, связанные с загрязненным/недостаточным контактом термопары, ошибками выставления безсвинцового термопрофиля на чип с реболом на свинце и пр. Ведь нередко бывает так, когда именно из-за термопрофиля портят плату и чип.
Паял на не новой Pace ThermoFlo, термовоздушной, у которой нет датчиков на плате - проблем не возникало. К любому оборудованию нужно "приспосабливаться", наработать несколько паек с различными платами/чипами - т.е. почувствовать интуитивно, практически.