Продолжительность и время сушки - стандарт.
IMHO: если перекатываете на свинец, то данная операция не обязательная. Из личных наблюдений - "сырой" чип начинает пучить на ~220 градусах. Т.е. при пайке на ПОС у Вас вехняя температура заведомо ниже.
тогда рискуете шпокнуть при перекатке))) ...и сушить полагается при температуре ниже точки кипения. заводской норматив на это дело: 80 градусов/24часа в сушильном шкафу... кто бы его соблюдал вот ещё))))
заводской норматив на это дело: 80 градусов/24часа в сушильном шкафу... кто бы его соблюдал вот ещё))))
Если не затруднит линк можно?До сей поры обычно рекомендовали 100 или 120°.Это мнения пользователей и так же ссылаются на заводские стандарты.120 я как-то не рисковал-сушу при 100° на поверхности чипа 12 часов.На свинец не катаю.Пока проблем не было. gms,у мну нон-хау сушилка греет с обеих сторон
gms,
1) Чип на сушку класть кристаллом вверх .
2) У меня 120 градусов это температура нагревателя, а чип находится на сетке в паре мм на нагревателем и вся эта конструкция накрыта колпаком с небольшими отверстиями.
3) Продолжительность 10 часов при 120 градусах. Иногда сушу 5 часов, если время поджимает. Но сушить стараюсь всегда и чипы не реболю на свинец. Вот выдержка из статьи "Квалифицированные процессы ремонта
на основе актуальных норм и стандартов" из журнала "Технологии в электронной промышленности", № 6’2010:
Часть качественного процесса ремонта — правильное обращение с электронным компонентом и модулем, согласованное с процессом пайки. Важным в этом случае является правильное хранение и сушка монтированных и немонтированных компонентов перед пайкой оплавлением. Помимо описания процессов доработки и ремонта до и после пайки, стандарт DIN EN 61192-5 [5] содержит рекомендации по сушке перед заменой электронного компонента, а также предварительному нагреву печатных плат и заменяемых чувствительных компонентов. Обычная комбинация параметров для сушки в соответствии со стандартом DIN EN 61192-5, например, представляет собой 48 часов при 80 °C или 60 часов при 70 °C. Однако данные различных норм и стандартов содержат некоторые противоречия. Электронные модули, изготовленные из многослойных печатных плат (Multilayer), в соответствии со стандартом DIN EN 61192-5 должны быть высушены до начала доработки, в случае если они хранились на протяжении одного месяца или прошли испытания в полевых условиях. Однако это противоречит стандарту J-STD-020D, в соответствии с которым электронные компоненты MSL класса 3 могут находиться в распакованном виде перед процессом пайки максимально 168 часов. В случае подобного противоречия наиболее правильным считается применение более строгого критерия. Следующей важной директивой по обращению и применению чувствительных к влажности и пайке оплавлением электронных компонентов является стандарт J-STD-033B.1 [6]. Он действует для процессов пайки ПП, оплавленным припоем, и локального нагрева, которые явно включают в себя доработку и ремонт. В соответствии со стандартом J-STD-033B.1 максимальная температура корпуса любого электронного SMD-компонента не должна превышать 200 °C, иначе печатная плата должна подвергнуться сушке. Сушку электронного модуля необходимо проводить при 125 °C, в случае присутствия чувствительных к температуре компонентов (например, батарей, штыревых разъемов) возможна и более низкая температура сушки. Однако при этом значительно увеличивается время сушки. Электронному компоненту MSL класса 3 с толщиной корпуса до 1,4 мм, которому при 125 °C необходимо сохнуть 9 часов, при 90 °C (≤5% относительной влажности) понадобятся 33 часа, а при 40 °C (≤5% относительной влажности) — 13 дней. Следующей нормой для сушки в соответствии со стандартом J-STD-033B.1 является ограничение суммарного времени сушки при температуре от 90 до 125 °C максимально до 96 часов. При температуре ниже 90 °C временные ограничения не приводятся. Температура сушки выше 125 °C недопустима без предварительного согласования с поставщиком. При сушке необходимо учитывать возможное окисление поверхностей для пайки, а также рост интерметаллических фаз. Эти процессы зависят от температуры и времени и могут негативно повлиять на результат пайки. В худшем случае они могут препятствовать пайке.
И еще добавлю одну выявленную мной причину возможного вспучивания чипа при визуальном выполнении температур термопрофиля. Может кто-то где-то и писал об этом, но мне ничего подобного не попадалось. Дело в том, что (никогда бы не подумал даже) на плате с разных сторон вплотную у чипа разница температур может достигать порядка десяти градусов, в основном 3-5*С. Замечено практически везде и даже при пайке мелких атишных мостов. В итоге, если датчик неудачно ставится на более холодное место, то есть шанс получить перегрев с другой стороны чипа. При этом датчик покажет вполне нормальную температуру. И все это при отличной равномерности нагрева верхним нагревателем! Видимо сказывается конструкция платы: теплоотводящие элементы, внутренние шины и т.д. По сему я уже некоторое время паяю с двумя датчиками у чипа с разных сторон. Один управляет (канал верха), второй контролирует (канал низа). Ориентируюсь по более высокой температуре и если нужно просто вручную завершаю процесс пайки. Думаю многим будет полезно знать о таком моменте.
Bishop Все же решил рискнуть. В итоге чип перепаял, не шпокнул .
maxlabt Спасибо, большое за, как всегда, развернутый и исчерпывающий ответ! К сожалению, Ваш ответ получил уже после того, как отреболил чип на свинец .
Вероятно, все-же придется делать сушилку. Уж больно не хотелось. Но в любом случае, что-то удобоваримое, в плане законченного изделия смогу сделать не раньше будущего лета.
А что это за смайлики после сообщения о том, что на свинец перекатали? Неуж-то стыдитесь этого или начитались некоторых сообщений, типа - я не перекатываю, у меня все нормально, а у кого нет - у того руки не оттуда растут или еще что-нибудь гадкое...
Я, когда позволяет время, катаю на свинец. И мне покуй текнолоджи на воинствующих защитников безсвинцовой пайки. Причин для этого много. Начиная от самой простой - мне нравится сажать на свинцовосодержащий припой. Я вообще не знаю слова - недосел, и если после пайки не заработало, думаю на что угодно, только не на пайку. И чипы я никогда специально не сушу в этих случаях, так, пока несколько чипов катаю разом, на подогреве лежат. И все.
А уж если приходится брать заведомо юзанный чип (например - интеловские процессора, да мало ли случаев) - чем его обкатали сичуанцы, какого качества припой, даже они сами не знают. Можно и так сажать, вот только будет оно работать или нет - еще не известно.
В конце концов, каждый выбирает то, что ему более всего удобно и комфортно, что не опускает уверенность в себе, а это залог успешного ремонта.
igils, смайлики вызваны тем, что мне неловко перед maxlabt . Он столько времени потратил на то, чтобы помочь мне настроить станцию, а я трушу сажать новый чип на бессвинец .
Продолжительность и время сушки - стандарт.
IMHO: если перекатываете на свинец, то данная операция не обязательная. Из личных наблюдений - "сырой" чип начинает пучить на ~220 градусах. Т.е. при пайке на ПОС у Вас вехняя температура заведомо ниже.
igils, спасибо большое! Тогда рискну и не сушить вовсе.
тогда рискуете шпокнуть при перекатке))) ...и сушить полагается при температуре ниже точки кипения. заводской норматив на это дело: 80 градусов/24часа в сушильном шкафу... кто бы его соблюдал вот ещё))))
...ложки нет
gms,у мну нон-хау сушилка греет с обеих сторон
gms,
1) Чип на сушку класть кристаллом вверх .
2) У меня 120 градусов это температура нагревателя, а чип находится на сетке в паре мм на нагревателем и вся эта конструкция накрыта колпаком с небольшими отверстиями.
3) Продолжительность 10 часов при 120 градусах. Иногда сушу 5 часов, если время поджимает. Но сушить стараюсь всегда и чипы не реболю на свинец. Вот выдержка из статьи "Квалифицированные процессы ремонта
на основе актуальных норм и стандартов" из журнала "Технологии в электронной промышленности", № 6’2010:
Часть качественного процесса ремонта — правильное обращение с электронным компонентом и модулем, согласованное с процессом пайки. Важным в этом случае является правильное хранение и сушка монтированных и немонтированных компонентов перед пайкой оплавлением. Помимо описания процессов доработки и ремонта до и после пайки, стандарт DIN EN 61192-5 [5] содержит рекомендации по сушке перед заменой электронного компонента, а также предварительному нагреву печатных плат и заменяемых чувствительных компонентов. Обычная комбинация параметров для сушки в соответствии со стандартом DIN EN 61192-5, например, представляет собой 48 часов при 80 °C или 60 часов при 70 °C. Однако данные различных норм и стандартов содержат некоторые противоречия. Электронные модули, изготовленные из многослойных печатных плат (Multilayer), в соответствии со стандартом DIN EN 61192-5 должны быть высушены до начала доработки, в случае если они хранились на протяжении одного месяца или прошли испытания в полевых условиях. Однако это противоречит стандарту J-STD-020D, в соответствии с которым электронные компоненты MSL класса 3 могут находиться в распакованном виде перед процессом пайки максимально 168 часов. В случае подобного противоречия наиболее правильным считается применение более строгого критерия. Следующей важной директивой по обращению и применению чувствительных к влажности и пайке оплавлением электронных компонентов является стандарт J-STD-033B.1 [6]. Он действует для процессов пайки ПП, оплавленным припоем, и локального нагрева, которые явно включают в себя доработку и ремонт. В соответствии со стандартом J-STD-033B.1 максимальная температура корпуса любого электронного SMD-компонента не должна превышать 200 °C, иначе печатная плата должна подвергнуться сушке. Сушку электронного модуля необходимо проводить при 125 °C, в случае присутствия чувствительных к температуре компонентов (например, батарей, штыревых разъемов) возможна и более низкая температура сушки. Однако при этом значительно увеличивается время сушки. Электронному компоненту MSL класса 3 с толщиной корпуса до 1,4 мм, которому при 125 °C необходимо сохнуть 9 часов, при 90 °C (≤5% относительной влажности) понадобятся 33 часа, а при 40 °C (≤5% относительной влажности) — 13 дней. Следующей нормой для сушки в соответствии со стандартом J-STD-033B.1 является ограничение суммарного времени сушки при температуре от 90 до 125 °C максимально до 96 часов. При температуре ниже 90 °C временные ограничения не приводятся. Температура сушки выше 125 °C недопустима без предварительного согласования с поставщиком. При сушке необходимо учитывать возможное окисление поверхностей для пайки, а также рост интерметаллических фаз. Эти процессы зависят от температуры и времени и могут негативно повлиять на результат пайки. В худшем случае они могут препятствовать пайке.
А вот стандарт: ipc.org/TOC/J-STD-033B-Russian.pdf
И еще добавлю одну выявленную мной причину возможного вспучивания чипа при визуальном выполнении температур термопрофиля. Может кто-то где-то и писал об этом, но мне ничего подобного не попадалось. Дело в том, что (никогда бы не подумал даже) на плате с разных сторон вплотную у чипа разница температур может достигать порядка десяти градусов, в основном 3-5*С. Замечено практически везде и даже при пайке мелких атишных мостов. В итоге, если датчик неудачно ставится на более холодное место, то есть шанс получить перегрев с другой стороны чипа. При этом датчик покажет вполне нормальную температуру. И все это при отличной равномерности нагрева верхним нагревателем! Видимо сказывается конструкция платы: теплоотводящие элементы, внутренние шины и т.д. По сему я уже некоторое время паяю с двумя датчиками у чипа с разных сторон. Один управляет (канал верха), второй контролирует (канал низа). Ориентируюсь по более высокой температуре и если нужно просто вручную завершаю процесс пайки. Думаю многим будет полезно знать о таком моменте.
Krievs, линка не будет... я сам заводчанин, просто помню требуемую уставку...
...ложки нет
maxlabt,Теперь все предельно понятно.Еще масса стандартов
Bishop Все же решил рискнуть. В итоге чип перепаял, не шпокнул
.
maxlabt Спасибо, большое за, как всегда, развернутый и исчерпывающий ответ! К сожалению, Ваш ответ получил уже после того, как отреболил чип на свинец
.
Вероятно, все-же придется делать сушилку. Уж больно не хотелось. Но в любом случае, что-то удобоваримое, в плане законченного изделия смогу сделать не раньше будущего лета.
А что это за смайлики после сообщения о том, что на свинец перекатали? Неуж-то стыдитесь этого или начитались некоторых сообщений, типа - я не перекатываю, у меня все нормально, а у кого нет - у того руки не оттуда растут или еще что-нибудь гадкое...
Я, когда позволяет время, катаю на свинец. И мне покуй текнолоджи на воинствующих защитников безсвинцовой пайки. Причин для этого много. Начиная от самой простой - мне нравится сажать на свинцовосодержащий припой. Я вообще не знаю слова - недосел, и если после пайки не заработало, думаю на что угодно, только не на пайку. И чипы я никогда специально не сушу в этих случаях, так, пока несколько чипов катаю разом, на подогреве лежат. И все.
А уж если приходится брать заведомо юзанный чип (например - интеловские процессора, да мало ли случаев) - чем его обкатали сичуанцы, какого качества припой, даже они сами не знают. Можно и так сажать, вот только будет оно работать или нет - еще не известно.
В конце концов, каждый выбирает то, что ему более всего удобно и комфортно, что не опускает уверенность в себе, а это залог успешного ремонта.
igils, смайлики вызваны тем, что мне неловко перед maxlabt . Он столько времени потратил на то, чтобы помочь мне настроить станцию, а я трушу сажать новый чип на бессвинец
.
Отправить комментарий