Далее - ИМХО: 1. Поправка принята. В доках

1) NOP - не минимальное потребление процессора, минимальное потребление при подаче команды HLT (а для AMD - режим BUS DISCONNECT).

2) 105 градусов - допустимая температура. При нагреве электролита на каждые то ли 5, то ли 10 градусов (выше не помню какой температуры) срок службы сокращается вдвое (может не совсем так, но смысл такой точно).

3) А кондеры по питанию процессора не будут греться больше при постоянных периодических изменениях нагрузки, чем при просто максимальной нагрузке?

4) Увеличение количества кондеров при увеличении типоразмера связана все с тем же импедансом (который, в свою очередь, связан с ЭПС).

5) Самые высокоскоростные перепады тока думаю будут мало влиять на электролиты - на частотах порядка нескольких МГц у электролитов очень высокое сопротивление, которое до минимума сводит ток через электролитические кондеры.

Далее - ИМХО:
1. Поправка принята. В доках ещё вычитал про срабатывание термозащиты.

2. Интел прямо указывает, что нагрев кондеров не должен превышать 80% от максимальной (105 С). Кого устраивают нагретые до 80 С электролитические конденсаторы (ЭК) - Бога ради! Меня лично не устраивают, и я предпринял меры.

3. Дык при неизменном напряжении (или неизменном токе на шинах питания) ни один исправный ЭК греться и не станет. В том-то и дело, что процессор никогда не потребляет _неизменный_ ток, он (ток) всё время скачет вверх-вниз. Даже при максимальной нагрузке _процессора_ (именно по отношению к процессору применялся термин "максимальная нагрузка") могут быть кратковременные снижения потребляемого тока (например, при ожидании новой порции данных из ОЗУ).

4. Да. И ещё - ЭПИ (ESL). А эта "гадость" гораздо вреднее ЭПС, т.к. потери на ней возрастают с увеличением скорости изменения тока. Т.е. именно тогда, когда процессору резко понадобилось больше тока - эта зловредная паразитная индуктивность отгрызает от напряжения наибольший кусок (V=-L*di/dt, di/dt - скорость изменения тока). Ну а потери на паразитном омическом сопротивлении более предсказуемы и не зависят от _скорости_ изменения тока (поскольку речь идет о керамике, мы не учитываем уменьшение проводимости электролита (в данном случае имеется в виду электролит как токопроводящая жидкость или гель) с ростом частоты).

5. Давайте поразмыслим логически. Чем выше сопротивление - тем выше падение напряжения, верно? Т.о., на обкладках ЭК появляется напряжение высокой частоты. В доках на Р4 есть упоминание о том, что потребление может меняться 100% -> 40% -> 100% за 30-50 тактов. 3000 МГц делим на 50 = 60 МГц. Теперь вспомним, что напряженность электрического поля возрастает с уменьшением расстояния между противоположно заряженными поверхностями в квадратичной зависимости (а у нас расстояние - толшина пропитанной электролитом папиросной бумаги, ведь производители стремятся уменьшить это расстояние для уменьшения ЭПС). Дальнейшее лучше процитирую
med-stud.narod.ru/natur/giga/uvch.html :

Другой вопрос, что отделить/измерить/посчитать этот эффект затруднительно. Но судить об улучшении общей ситуации можно по изменению температуры ЭК до и после напайки керамики (при равной загрузке процессора и комнатной температуре).
Т.е. вывод о полезности керамики в параллель электролитам (прямо на их выводах) проверить не так уж и сложно.
Однако, ИМХО, _основной_ вклад в нагрев ЭК вносит недостаточное количество керамич. кондеров возле сокета.

Добавлено спустя 4 часа 16 минут 36 секунд:

Всех с Днём Победы!

Ваши слова и без того никаких сомнений у меня не вызывали, но на днях наткнулся на практически _дословное_ подтверждение от дядюшки Интела, не могу не поделиться:

"PWM Droop control & compensation bandwidth ... is defined by the VR closed loop compensation bandwidth (VR BW) of the voltage regulator. Typically 30-40 kHz for a 300 kHz voltage regulator design."

- Зона ... регулирования ШИМ ... определена как полоса частот регулятора с замкнутой цепью обратной связи. Типичное значение - 30-40 кГц для 300-килогерцового регулятора.

300/30=10. Думаю, что это уже не ИМХО.