To Ter_Abit & Highlander: Посмотрел на количество и расположение керамики возле проца. Есть предложение сделать фото сокета проца (с керамикой и электролитами) и выложить здесь.
Поддерживаю и вношу свой вклад:
Пример 1 - плата INTEL DESKTOP BOARD D865GBF/D865PERC. Возле сокета со стороны ШИМ в 3 ряда 16шт. MLCC, в центре сокета - 15шт. и рядом с сокетом с противоположной от ШИМ стороны в 1 ряд - 9шт. Все по 6,8мк. Итого 40х6,8=272мк.
Пустых площадок под 1206 возле сокета просто не было. - Это я ошибался. К сожалению, все эти MLCC, а также все ЭК я выпаял ещё год назад, когда пытался отремонтировать для себя два SOLTEKа, поэтому фоток нет. - Теперь, благодаря max3, есть:
[img][495:500]v.foto.radikal.ru/0706/91/c1169452039b.jpg[/img]
Пример экономного подхода от Гигабайта - уже упоминавшаяся плата P4 Titan GA-8S648. Вокруг сокета только пустые посадочные места, а в центре - 2 полимерных ЭК по 100мк 2В, и 2 MLCC (не выпаивал и не замерял). Фотка ниже (Сорри за качество, у моего сканера оказалась маленькая глубина резкости):
Пример (подтверждающий мнение уважаемого Highlanderа) экономного подхода от Асуса - широко известная P4P800SE. Вокруг сокета - 2 пустых места под полимерные ЭК и 8 пустых мест под 1206 MLCC. В центре сокета - один полимерный ЭК 100 мк и 4шт. MLCC. Кроме этого, здесь же ещё одно пустое посадочное место под полимерный ЭК и ещё 4 пустых посадочных места под MLCC.
На выходе ШИМ - 6шт. ЭК OST 6,3В 1500мк и дополнительно ещё 4 пустых посадочных места (невыпаянных на вид) под ЭК в таких же корпусах, на входе - 4шт. KZE 16В 1200мк. Вот фотка:
Возможно, народ со мной не согласится, но мне кажется, что мнение об Intel@Intel как наиболее стабильной конфигурации имеет под собой объективные основания, одно из которых - соблюдение Интелом собственных требований к подсистеме питания материнки. Хотя за все Интелы не поручусь. По крайней мере становится ясно, на что имеет смысл обращать внимание при выборе материнки для себя, любимого.
Поддерживаю и вношу свой вклад:
Пример 1 - плата INTEL DESKTOP BOARD D865GBF/D865PERC.
Возле сокета со стороны ШИМ в 3 ряда 16шт. MLCC, в центре сокета - 15шт. и рядом с сокетом с противоположной от ШИМ стороны в 1 ряд - 9шт. Все по 6,8мк. Итого 40х6,8=272мк.
Пустых площадок под 1206 возле сокета просто не было. - Это я ошибался.
К сожалению, все эти MLCC, а также все ЭК я выпаял ещё год назад, когда пытался отремонтировать для себя два SOLTEKа, поэтому фоток нет. - Теперь, благодаря max3, есть:
[img][495:500]v.foto.radikal.ru/0706/91/c1169452039b.jpg[/img]
Пример экономного подхода от Гигабайта - уже упоминавшаяся плата P4 Titan GA-8S648. Вокруг сокета только пустые посадочные места, а в центре - 2 полимерных ЭК по 100мк 2В, и 2 MLCC (не выпаивал и не замерял). Фотка ниже (Сорри за качество, у моего сканера оказалась маленькая глубина резкости):
Пример (подтверждающий мнение уважаемого Highlanderа) экономного подхода от Асуса - широко известная P4P800SE. Вокруг сокета - 2 пустых места под полимерные ЭК и 8 пустых мест под 1206 MLCC. В центре сокета - один полимерный ЭК 100 мк и 4шт. MLCC. Кроме этого, здесь же ещё одно пустое посадочное место под полимерный ЭК и ещё 4 пустых посадочных места под MLCC.
На выходе ШИМ - 6шт. ЭК OST 6,3В 1500мк и дополнительно ещё 4 пустых посадочных места (невыпаянных на вид) под ЭК в таких же корпусах, на входе - 4шт. KZE 16В 1200мк. Вот фотка:
Возможно, народ со мной не согласится, но мне кажется, что мнение об Intel@Intel как наиболее стабильной конфигурации имеет под собой объективные основания, одно из которых - соблюдение Интелом собственных требований к подсистеме питания материнки. Хотя за все Интелы не поручусь. По крайней мере становится ясно, на что имеет смысл обращать внимание при выборе материнки для себя, любимого.