Serzh зачем не доставать ?

Serzh
зачем "не доставать"? Там трафареты не самые удачные для нагрева, хотя на нормальной станции их пучить не будет + станочек сам по себе представляет массивную дуру. Зачем ее греть целиком? Это ж сколько энергии впустую!
Я, конечно, понимаю, что все реболлят по-разному в меру своей испорченности, но есть какие-то общие соображения.
У нас получается так:
микросхема снята, шары счищены оплеткой, микросхема помыта и ее нижняя поверхность ровная, без бугорков припоя.

1) мажем микросхему флюсом. Тонким-тонким слоем. Лучше, если флюс липкий
2) микросхема кладется в станочек. Фиксируется по центру +/-. Закрепляется трафарет, который тоже подгоняется, чтобы площадки под шары совпали с отверстиями трафарета. NB! микросхема должна быть чуть ниже, чем нижняя сторона трафарета. Это делается регулировочным винтом, который оказывается под микросхемой. Нужно это, чтоб шары более оптимально проваливались. Но фанатствовать тут не надо. Иначе может провалиться несколько шаров.
3) засыпаются шары. Станочек качаем несколько раз, чтобы шары попали в отверствия трафарета. Причем шары могут прилипнуть к трафарету, если он грязный (например, его трогали руками). Зубочисткой или пинцетом можно недостающие доставить, непровалившиеся ткнуть, а лишние убрать. Излишки шаров из оснастки ссыпаются.
4) Теперь важный этап - трафарет снимается! Строго параллельно самому себе вверх! А на микросхема остаются шары. Строго по площадкам. Теперь микросхему можно перенести на алюминиевый стол для оплавления. Если какие-то шары укатились - можно опять же доставить пинцетом. А также выровнять те, которые встали не совсем по площадкам итд итп.
Как правило никаких эксцессов в процессе оплавления не возникает. И шары идеально встают. Иногда бывает, что флюс становится жидким и они начинают кататься и слипаться. Тогда пока процесс не дошел до конца все тем же острым пинцетом можно все привести в порядок.
Можно флюсика немножко аккуратно капнуть, чтобы процесс оплавления шел бодрее и шарики центрировались лучше Но это надо просто набивать руку.
А в процессе оплавления шаров можно реболлить вторую микросхему.
Причем я делал даже как - у меня трафарет под одну микросхему заложен, я кидаю на нее шары, снимаю трафарет, кладу микросхему на плиту, потом повторяю для второй, третьей микросхемы... А потом сразу три микросхемы довожу до плавления шаров Экономия времени, адынако. Или же в твоем методе для этого нужно несколько оснасток ))))))